[发明专利]塑料地砖制造方法在审
申请号: | 202011285972.1 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN114506084A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 柯五男 | 申请(专利权)人: | 柯五男 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02;E04F15/10;B29L31/10;B29K23/00 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王春丽 |
地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料 地砖 制造 方法 | ||
1.一种塑料地砖制造方法,其特征在于,包括:
(a)第一电晕装置、第二电晕装置分别对一透明膜与一印刷膜的正反面进行电晕及氧化极性处理,使其表面粗糙度达到38-45达因;
(b)对一底材进行预热,使欲进行贴合的表面形成熔融状态;以及
(c)依序堆栈该透明膜、该印刷膜及该底材,并借由具热源的复数辊压轮进行辊压贴合,形成一塑料地砖。
2.如权利要求1所述的塑料地砖制造方法,其特征在于,包括有(d)借由压纹轮对该透明膜表面进行压纹。
3.如权利要求2所述的塑料地砖制造方法,其特征在于,包括有(e)借由冷却液对辊压贴合后的该塑料地作冷却降温。
4.如权利要求3所述的塑料地砖制造方法,其特征在于,包括有(f)将该塑料地砖进行毛边料修整,去除该塑料地砖边侧的多余残料。
5.如权利要求4所述的塑料地砖制造方法,其特征在于,包括有(g)利用回火装置对该塑料地砖进行回火处理,克服该塑料地砖于制程中的应力。
6.如权利要求5所述的塑料地砖制造方法,其特征在于,包括有(h)将该塑料地砖冲切成预设的成品尺寸。
7.如权利要求1所述的塑料地砖制造方法,其特征在于,该印刷膜厚度,选自0.07~0.08mm、宽度选自650-1300mm。
8.如权利要求1所述的塑料地砖制造方法,其特征在于,该透明膜厚度,选自0.07~1.0mm、宽度选自650-1300mm。
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