[发明专利]微机电系统装置和麦克风

权利要求书

1.一种微机电系统装置，所述微机电系统装置包括：

受约束的振膜，所述振膜包括表面，所述振膜具有净压缩应力；以及

背板，所述背板包括：

面对所述振膜的所述表面的表面，所述背板的表面具有中心；

支柱，所述支柱从所述背板的表面起延伸，其中，所述支柱置放在所述中心处或者所述中心附近，其中，所述支柱限制了所述振膜的最大偏转。

2.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其中，所述振膜附接至所述支柱。

3.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其中，所述振膜包括多个膜层，所述多个膜层皆具有应力，所述多个膜层的组合产生所述振膜的净压缩应力。

4.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其中，所述振膜包括：

拉伸氮化硅层；以及

压缩多晶硅层。

5.一种微机电系统装置，所述微机电系统装置包括：

受约束的振膜，所述振膜包括表面，其中，所述振膜具有净压缩应力；以及

背板，所述背板包括：

面对所述振膜的所述表面的表面，

支柱，所述支柱从所述背板的所述表面起延伸，其中，所述支柱设置在所述振膜的无约束的最大偏转点处或设置在所述振膜的无约束的最大偏转点附近，以便对在所述微机电系统装置工作期间所述振膜的实际最大偏转进行限制。

6.根据权利要求5所述的微机电系统装置，其中，所述振膜附接至所述支柱。

7.根据权利要求5所述的微机电系统装置，其中，所述振膜包括多个膜层。

8.根据权利要求7所述的微机电系统装置，其中，所述多个膜层包括具有拉伸应力的膜层。

9.根据权利要求7所述的微机电系统装置，其中，所述多个膜层包括具有压缩应力的膜层。

10.根据权利要求5所述的微机电系统装置，其中，所述振膜包括：

拉伸氮化硅层；以及

压缩多晶硅层。

11.一种麦克风，所述麦克风包括：

微机电系统装置，所述微机电系统装置包括：

受约束的振膜，所述振膜包括表面，其中，所述振膜具有净压缩应力；以及

背板，所述背板包括：

面对所述振膜的表面的表面，

支柱，所述支柱从所述背板的表面起延伸，其中，所述支柱设置在所述振膜和所述背板的形心处或设置在所述振膜和所述背板的形心附近；以及

集成电路，所述集成电路电连接至所述微机电系统装置。

12.根据权利要求11所述的麦克风，其中，所述麦克风还包括壳体，所述壳体包括基部以及附接至所述基部的盖，其中，所述壳体包围所述微机电系统装置和所述集成电路。

13.根据权利要求12所述的麦克风，其中，在所述壳体的所述盖中限定有声端口。

14.根据权利要求12所述的麦克风，其中，在所述壳体的所述基部中限定有声端口。