[发明专利]一种探针卡用高效预热装置有效
申请号: | 202011310795.8 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN112578162B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 柯鸣华 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 张静 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 探针 高效 预热 装置 | ||
本发明公开了一种探针卡用高效预热装置,包括底座、预热装置保护外壳、转盘安装底座和吹风扇保护外壳,所述预热装置保护外壳的内部依次设有隔温层与保温层,所述预热装置保护外壳内部的两侧皆固定安装有电阻加热丝,所述预热装置保护外壳内部的顶部固定安装有温度传感器,所述转盘安装底座的内部通过转动轴杆转动安装有转盘,所述预热装置保护外壳的底部通过电动机外壳固定安装有电动机,所述预热装置保护外壳的两侧皆通过吹风扇保护外壳固定安装有吹风扇,所述预热装置保护外壳正面的顶部固定安装有控制面板。本发明通过吹风扇与电阻加热丝与隔温层与保温层,使得装置可以快速升温进行预热,提高了装置整体的实用性。
技术领域
本发明涉及探针卡预热技术领域,具体为一种探针卡用高效预热装置。
背景技术
探针卡(Probe Card)是负责测试系统与集成电路芯片之间的电气连接,在对晶圆进行功能测试时,探针卡上的探针与晶圆的焊垫接触,对晶圆输出测试信号或者接收晶圆输出的信号,探针卡对前期测试的开发及后期量产测试的良率保证都非常重要,是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程,现需要一种探针卡用高效预热装置,但是现有的探针卡用预热装置在很多问题或缺陷:
1.现有的探针卡预热装置无法在短时间内快速升温,需要一定的升温时间会造成加工时间延长,无法满足快速升温的作业需求;
2.且现有的探针卡预热装置在升温加热的过程中无法保证装置内可以是平均温度,温度的升高突然升高会造成探针卡的损坏导致探针卡的质量出现问题,降低了装置的使用性。
3.聚氨酯发泡材料因稳定性好、耐化学性、回弹性和力学性能好而被广泛应用于建筑、汽车、航空工业等领域,但聚氨酯分子链结构中部分特征基团的热降解温度在150℃以下,使得聚氨酯的长期使用温度一般在80℃左右,这极大程度限制了聚氨酯材料在保温需求方面的应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种探针卡用高效预热装置,以解决上述背景技术中提出的探针卡预热装置工作效率低的问题,将改性聚氨酯材料应用于预热装置结构中,以达到快速升温、温度均匀稳定的使用效果。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种探针卡用高效预热装置,包括底座、预热装置保护外壳、转盘安装底座和吹风扇保护外壳,所述底座的顶部固定安装有预热装置保护外壳,所述预热装置保护外壳的内部依次设有隔温层与保温层,所述预热装置保护外壳内部的两侧皆固定安装有电阻加热丝,所述电阻加热丝的一侧固定安装有挡板,所述预热装置保护外壳内部的顶部固定安装有温度传感器,所述预热装置保护外壳内部的底部固定安装有转盘安装底座,所述转盘安装底座的内部通过转动轴杆转动安装有转盘,且转盘的底部设有滚轮,所述预热装置保护外壳的底部通过电动机外壳固定安装有电动机,且电动机通过联轴器与转动轴杆转动连接,所述预热装置保护外壳的两侧皆通过吹风扇保护外壳固定安装有吹风扇,所述预热装置保护外壳正面的顶部固定安装有控制面板,且控制面板上依次设有定时器与温度控制器。
优选的,所述底座与预热装置保护外壳之间通过支撑架固定安装,且底座的底部设有配合使用的橡胶保护垫。
优选的,所述预热装置保护外壳的正面活动安装有活动保护门,且活动保护门上固定安装有卡扣组件,所述卡扣组件是由轴杆与横杆与卡块组成。
优选的,所述挡板与吹风扇保护外壳上皆设有配合使用的通气孔,所述转盘安装底座与转盘上皆设有与滚轮配合使用的滑槽,且转盘放置有配合使用的承物架。
优选的,所述控制面板通过导线分别与电动机、电阻加热丝、温度传感器与吹风扇电性连接。
优选的,所述吹风扇保护外壳与电动机外壳上皆设有密封板,且密封板上设有配合使用的散热孔。
优选的,所述隔温层的材质为改性聚氨酯。
与现有技术相比,本发明设计的创新点效果是:该探针卡用预热装置合理,具有以下优点:
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