[发明专利]天线及电子设备

说明书

本申请提供一种天线及电子设备，涉及通信技术领域。其中，所述天线包括金属边框、馈电载板和地板，金属边框包括第一边框，第一边框上开设有至少一个第一通孔，馈电载板位于第一边框内侧，所述馈电载板包括第一介质层、第二介质层及至少一个第一馈电结构，第一介质层位于第一边框与第二介质层之间，第一馈电结构设于第二介质层与第一介质层之间，所述至少一个第一馈电结构与所述至少一个第一通孔一一对应设置。本申请提供的方案解决了现有的毫米波天线设计方案会占据其他天线的辐射空间，导致天线性能下降的问题。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，毫米波天线的设计被逐渐引入到一些小的电子设备上，如手机、平板电脑，甚至笔记本电脑等。目前，毫米波的天线设计方案主要是采用封装天线(Antenna in package，AIP)的技术与工艺，将毫米波阵列天线、射频集成电路(RadioFrequency Integrated Circuit，RFIC)以及电源管理集成电路(Power ManagementIntegrated Circuit，PMIC)集成在一个模块内，再将该模块置入电子设备内部，而这样的设计方式会占据其他天线的辐射空间，导致天线性能下降。

发明内容

本申请实施例提供一种天线及电子设备，以解决现有的毫米波天线设计方案会占据其他天线的辐射空间，导致天线性能下降的问题。

为解决上述问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种天线，包括金属边框、馈电载板和地板；

所述金属边框包括第一边框，所述第一边框上开设有至少一个第一通孔，所述馈电载板位于所述第一边框内侧，所述馈电载板包括第一介质层、第二介质层及至少一个第一馈电结构，所述第一介质层位于所述第一边框与所述第二介质层之间，所述第一馈电结构设于所述第二介质层与所述第一介质层之间，所述第一馈电结构的数量与所述第一通孔的数量一致，所述至少一个第一馈电结构与所述至少一个第一通孔一一对应设置。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的天线。

本申请实施例提供的方案，金属边框的第一边框上设有至少一个第一通孔，馈电载板位于该第一边框内侧，而馈电载板上连接有馈电结构，如毫米波馈电结构，也就将毫米波天线与电子设备的金属边框设计在了一起，利用金属边框作为辐射体，可获得较好的天线性能，且相比于将毫米波天线集成封装在模块上再置入电子设备内部，本申请这样的设计减小了对电子设备内部空间的占用，也更加缩小了金属边框上开孔的面积，更有利于电子设备向轻薄化发展。

附图说明

图1是适用本申请实施例提供的天线的一种电子设备的结构图；

图2是图1中第一边框的局部结构图；

图3是本申请实施例提供的一种天线的爆炸图；

图4是本申请实施例提供的一种天线中馈电载板的爆炸图；

图5是本申请实施例提供的一种天线中第一馈电结构与第一通孔的结构图；

图6是本申请实施例提供的另一种天线中馈电载板的爆炸图；

图7是图6中第三介质层与第四介质层的局部结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种天线。