[发明专利]一种利用替代菌材种植天麻的方法

权利要求书

1.一种利用替代菌材种植天麻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）挖栽培穴：栽培穴长1-2m，宽0.6-0.8m，深20-30cm；

（2）放替代菌材：先在栽培穴底部垫3-5cm的松土，铺一层1cm厚的蕨草，然后每间距3-5cm摆放1根所述替代菌材，然后用松土将替代菌材间空隙填实，以防杂菌污染；

（3）定植天麻：选用10~30 g的白头麻做种麻，将白头麻靠近替代菌材摆放，生长锥斜朝外，每根替代菌材播种白头麻6-8个，然后覆盖7-12cm的松土，待天麻成熟后采收；

其中，所述替代菌材包括接菌层和缓释层；

所述接菌层的制备包括：先将枝条和玉米芯粉碎，并按照质量百分比为枝条：玉米芯=（60%~80%）：（20%~40%）的比例拌混均匀，作为基础培养基；然后在所述基础培养基的基础上分别加入质量百分比为1%的石膏粉、0.5%~1%的 KH₂PO₄、0.5%~1% 的MgSO₄、1%的葡萄糖、0.5~3%的乙醇，再拌混均匀后，最后加水，使培养基含水量60%~75%；

所述缓释层的制备包括：先将枝条和玉米芯粉碎，并按照质量百分比为枝条：玉米芯=（70%~90%）：（10%~30%）的比例拌混均匀，作为基础培养基；然后在所述基础培养基的基础上分别加入质量百分比为1%的石膏粉、0.5%~1%的 KH₂PO₄、0.5%~1%的MgSO₄、2%的葡萄糖、5%的淀粉胶，再拌混均匀后，最后加水，使培养基含水量55%~65%；

所述替代菌材在种植天麻之前，还包括对替代菌材进行替代菌材的制作与灭菌、替代菌材的接菌与培养的措施；

所述替代菌材的制作与灭菌包括：

先将准备好的所述缓释层原材料装填在内膜袋中，然后在所述内膜袋上套上一个外膜袋，所述内膜袋与外膜袋之间用所述接菌层原材料填充；扎紧袋口，常压灭菌20-24h或高压蒸汽灭菌后，冷却至室温；高压蒸汽灭菌的条件为：温度：121℃、压强：1.01MPa，时间：2-3h。

2.根据权利要求1所述的一种利用替代菌材种植天麻的方法，其特征在于，所述枝条为新修剪的苹果树枝条。

3.根据权利要求1所述的一种利用替代菌材种植天麻的方法，其特征在于，所述内膜袋为长40-80cm、直径10-15cm的聚羟基烷酸酯生物降解膜；

所述外膜袋为长50-90cm，直径15-20cm的聚乳酸生物降解膜。

4.根据权利要求1所述的一种利用替代菌材种植天麻的方法，其特征在于，所述替代菌材在经过替代菌材的制作与灭菌后，还需要经过替代菌材的接菌与培养后，才能用于种植天麻；

其中，所述替代菌材的接菌与培养包括：

将步骤灭好菌、冷却至室温的菌材在无菌室中接种蜜环菌菌种，菌种接种至替代菌材的接种层，接种好后置于25℃下培养4个月，蜜环菌长满接种层，得到蜜环菌替代菌材。