[发明专利]一种光模块

说明书

本发明公开了一种光模块，所述光模块包括：拉环、转动叉、解锁体和底座，所述解锁体上设置有叉口，所述底座上设置有凸块，所述解锁体设置在所述底座上，所述解锁体与所述转动叉连接，所述转动叉与所述底座活动连接，所述拉环与所述转动叉连接；其中，所述凸块用于与接口设备的锁孔耦合，以将所述光模块锁定在所述接口设备上。在本发明中，拉环带动转动叉沿着底座转动，转动叉在转动的过程中，推动解锁体向靠近凸块的方向移动，直至叉口抵开接口设备的锁孔，进而将凸块与接口设备的锁孔解耦合，实现解锁功能。推挤式的解锁结构最大程度上保证了光模块内部的空间，且在解锁过程中，不会破坏光模块自身的结构，提高了光模块的可靠性。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，更具体地，涉及一种光模块。

背景技术

光模块(Optical transceiver)作为一种重要的有源光器件，在发送端和接收端分别实现信号的电-光转换和光-电转换。由于通信信号的传输主要以光纤作为介质，而产生端、转发端、处理端、接收端处理的是电信号，光模块具有广泛和不断增长的市场空间。光模块的上游主要为光芯片和无源光器件，下游客户主要为电信主设备商、运营商以及互联网云计算企业。

光模块遵循芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA(Transmitter Optical Subassembly，简写为TOSA)及ROSA(Receiver Optical Subassembly，简写为ROSA)，同时将配套电芯片贴装在PCB(PrintedCircuit Board，简写为PCB)上，再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。新兴的主要应用于短距多模的COB(Chip On board，简写为COB)采用混合集成方法，通过特殊的键合焊接工艺将芯片贴装在PCB上，并采用非气密性封装。

其中，SFP(Small Form-factor Pluggable，简写为SFP)+AOC(Active OpticalCables，简写为AOC)的光模块主要应用于短距离，随着云计算、物联网、移动互联网等应用的发展，急剧增长的数据流量对带宽提出越来越高的要求。近两年，“宽带中国”战略和加快建设网络强国战略相继提出，光通信作为最为重要的信息通信基础设施之一，在支撑我国社会信息化、宽带化建设和网络强国方面的作用日益凸显。光通信行业迅猛发展，带动光模块更新换代，当前光学通信日益激烈的市场竞争中，体积越来越小的通信设备需求，界面密度和接口板包含更高。为了适应需求的光通信设备,光模块是高度集成的小包装的发展。光模块SFP+在近5到10年内仍是光模块家族中的中流砥柱。尤其在近年来长距离40公里LRSFP+发展迅速。对SFP+光模块的改进优化，具有极大的前景和意义。

从需求侧看，带宽需求的不断增长带动高速光模块需求量快速增长，给光模块厂商带来持续增长的收入；同时由于光模块产品属于非标准类产品，定制需求较多这也造成光模块研发难度加大，无论是光学，电路还是结构上都对光模块提出了更高的要求。

从封装结构上来看，光模块应用在数据中心交换机时，光模块在使用过程中，会被频繁地重复性插拔，拔插困难，而且在百余次插拔过程中，光模块本身容易出现破损失效。此外，光模块的趋势是大容量小体积，为了应对数据中心交换机的密集接口，光模块封装结构必须更加紧凑。

鉴于此，克服该现有技术产品所存在的不足是本技术领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种光模块，其目的在于，通过长拉环结构解决了光模块在密集型机柜上插拔困难的问题，推挤式的解锁结构最大程度上保证了光模块内部的空间，且在解锁过程中，不会破坏光模块自身的结构，提高了光模块的可靠性，增加了光模块的使用寿命；解决了光模块在密集型机柜上插拔困难，解锁过程中容易对光模块造成破坏、解锁结构占用空间大的问题。