[发明专利]用于在电气设备中利用压力传感器的系统和方法在审

专利信息
申请号: 202011487419.6 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN113079239A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: G·亚玛;C·皮特斯;T·罗茨尼克;T·舒尔茨;N·王;S·Y·余 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23;G01K5/00;G01K13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘艺诗;吕传奇
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电气设备 利用 压力传感器 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种确定施加在移动通信设备上的力的位置的系统,所述系统包括:

第一压力传感器,设置在移动通信设备内并与移动通信设备的外表面相邻,其中第一压力传感器经由第一界面材料附接到外表面,其中第一压力传感器被配置为检测外表面下方的压力;

第二压力传感器,设置在移动通信设备内并与移动通信设备的外表面相邻,其中第二压力传感器经由第二界面材料附接到外表面,其中第二压力传感器被配置为检测外表面下方的压力;和

处理器,耦合到第一和第二压力传感器并被配置为响应于检测到的压力在阈值以上而激活相关联的移动通信设备命令。

2.根据权利要求1所述的系统,其中相关联的移动通信设备命令包括为移动通信设备供电、调整移动通信设备的音量或者开启或关闭移动通信设备的屏幕。

3.根据权利要求1所述的系统,其中处理器被配置为响应于第一压力传感器的第一检测压力在阈值以上,激活第一相关联的移动通信设备命令。

4.根据权利要求1所述的系统,其中处理器被配置为响应于第二压力传感器的第二检测压力在阈值以上,激活第二相关联的移动通信设备命令。

5.根据权利要求1所述的系统,其中所述系统包括温度传感器,所述温度传感器被配置为确定界面材料的温度;并且

处理器进一步被配置为响应于界面材料的温度来补偿阈值。

6.根据权利要求1所述的系统,其中第一界面材料和第二界面材料是相同的材料。

7.根据权利要求1所述的系统,其中第一界面材料和第二界面材料是聚合物或粘合剂凝胶。

8.一种移动通信设备,包括:

框架;

与框架相邻的一个或多个界面材料区域;

在所述一个或多个界面材料区域处沿着框架设置的第一和第二压力传感器,其中第一和第二压力传感器被配置为检测界面材料区域中的压力;和

处理器,其与第一和第二压力传感器通信,并被编程为(i)基于第一压力传感器检测到超过压力阈值的压力增加来确定施加在框架上的外力,以及(ii)响应于压力增加而激活命令。

9.根据权利要求8所述的移动通信设备,其中所述移动通信设备在其上不包括物理按钮。

10.根据权利要求8所述的移动通信设备,其中界面材料包括粘合剂凝胶。

11.根据权利要求8所述的移动通信设备,其中所述一个或多个界面材料区域在框架与第一压力传感器或第二压力传感器之间。

12.根据权利要求8所述的移动通信设备,其中,所述移动通信设备包括加速度计,所述加速度计被配置为发起唤醒功能,所述唤醒功能被配置为当不在使用中时将所述移动通信设备断电,并在使用中为所述移动通信设备供电。

13.根据权利要求8所述的移动通信设备,其中所述移动通信设备包括温度传感器,所述温度传感器被配置为确定界面材料区域的温度,并且处理器进一步被配置为响应于界面材料的温度来补偿阈值。

14.一种确定施加在移动通信设备上的力的位置的系统,所述系统包括:

第一压力传感器,设置在移动通信设备内并且与移动通信设备的外表面相邻,并且被配置为检测外表面下方的压力;

界面材料,附接到外表面和第一压力传感器;和

处理器,耦合到第一压力传感器并且被编程为响应于检测到的压力在阈值压力以上而激活信号。

15.根据权利要求14所述的系统,其中外表面包括移动通信设备的框架。

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