[发明专利]用于氮化镓元件的印刷电路板

说明书

本文提供了一种用于氮化镓器件的印刷电路板，其上形成有氮化镓焊位，具有不同封装的第一和第二氮化镓元件可互换地焊接至氮化镓焊位；用于焊接第一/第二氮化镓元件的第一/第二驱动电路的第一/第二驱动电路焊位，其中氮化镓焊位包含：焊接至第一氮化镓元件的栅极并与第一驱动电路的栅极信号端相连的第一栅极焊盘；焊接至第二氮化镓元件的栅极并与第二驱动电路的栅极信号端相连的第二栅极焊盘；第一、第二接地焊盘；第一电位点，可断开地与第一接地焊盘相连，并直接连接至第一驱动电路的接地端；和第二电位点，可断开地与第二接地焊盘相连，并直接连接至第二驱动电路的接地端。

技术领域

本文涉及印刷电路板的焊接图案设计，具体而言，本文涉及用于氮化镓器件的印刷电路板的焊接图案设计。

背景技术

氮化镓号称第三代半导体核心材料。相对硅而言，氮化镓拥有更宽的带隙，宽带隙也意味着，氮化镓能比硅承受更高的电压，拥有更好的导电能力。简而言之两种材料在相同体积下，氮化镓比硅的效率高出不少。因此，越来越多的电源设备采用氮化镓元件。

然而，在大多数的使用了氮化镓元件的在产品设计制造中，往往要求同一个元件位置适配来自不同元件提供商的产品，以免以后某些氮化镓元件提供商出现品质或者缺货的问题，从而增加生产备料的灵活性。但是不同氮化镓厂商在制造氮化镓元件时所使用的封装不同，因此在电路板上这些具有不同封装的氮化镓元件往往无法共用同一个元件位置。

对于此，目前常规的做法是在印刷电路板上预留用于不同封装的氮化镓元件的焊接位置，或是提供与不同封装的氮化镓元件对应的转换板以实现经由转换板将氮化镓元件焊接至印刷电路板的相同焊接位置上。但是，由于目前产品日趋小型化，电路板上面积非常有限，从而很难在印刷电路板上预留两个以上的焊接位置，如果采用不同转接小板的方式，那么又会造成备料的困难和浪费、以及成本增加。

因此，要求一种用于氮化镓元件的印刷电路板，其能兼容两种不同厂商的封装方式不同的氮化镓元件，并节约布线空间，使产品能做到小型化，也不会增加备料的成本。

发明内容

本文的目的在于提供一个新颖的印刷电路板电路布线设计，其能兼容两种不同厂商的封装方式不同的氮化镓元件，并节约布线空间，使产品小型化，也不会增加备料的成本。

为了实现上述目的，本文提供了一种用于氮化镓器件的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上形成有氮化镓焊位，具有不同封装的第一氮化镓元件和第二氮化镓元件可互换地焊接至所述氮化镓焊位；第一驱动电路焊位，用于所述第一氮化镓元件的第一驱动电路焊接至所述第一驱动电路焊位；和第二驱动电路焊位，用于所述第二氮化镓元件的第二驱动电路焊接至所述第二驱动电路焊位。

上述印刷电路板的氮化镓焊位进一步包含：第一栅极焊盘，焊接至所述第一氮化镓元件的栅极，并与所述第一驱动电路的栅极信号端相连；第二栅极焊盘，焊接至所述第二氮化镓元件的栅极，并与所述第二驱动电路的栅极信号端相连；第一接地焊盘；第二接地焊盘；第一电位点，可断开地与所述第一接地焊盘相连，并且所述第一驱动电路的接地端直接连接至所述第一电位点；和第二电位点，可断开地与所述第二接地焊盘相连，并且所述第二驱动电路的接地端直接连接至所述第二电位点。

在本文的一个或多个优选实施方式的印刷电路板中，所述氮化镓焊位进一步包含漏极焊盘，所述第一氮化镓元件或所述第二氮化镓元件的漏极焊接至所述漏极焊盘；和源极焊盘，所述第一氮化镓元件或所述第二氮化镓元件的源极焊接至所述漏极焊盘。

在本文的一个或多个优选实施方式的印刷电路板中，所述第一电位点和所述第一接地焊盘通过电阻、跳线或开关相连，并且所述第二电位点和所述第二接地焊盘通过电阻、跳线或开关相连。

在本文的一个或多个优选实施方式的印刷电路板中，所述第一电位点和所述第二电位点是焊盘或过孔。