[发明专利]线圈装置在审

专利信息
申请号: 202011525946.1 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN113035530A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 柿崎一辉 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/34;H01F27/255
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;王昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 装置
【权利要求书】:

1.一种线圈装置,具有线圈导体,该线圈导体具有使多个导电性板片的面彼此沿层叠方向电连接的层叠部。

2.根据权利要求1所述的线圈装置,其中,

所述线圈导体的主要部分埋入在密封部的内部,

从所述密封部引出的所述线圈导体的引线部的厚度与构成所述层叠部的多个所述导电性板片内的一个厚度为同等以下。

3.根据权利要求2所述的线圈装置,其中,

从所述密封部引出的所述引线部的前端部的宽度比所述引线部的基端部的宽度大。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈装置,其中,

构成所述线圈导体的多个导电性板片的至少一个具有与其它导电性板片共同的共同图案部分和与其它导电性板片不同的非共同图案部分。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈装置,其中,

所述线圈导体的表面被实施绝缘包覆。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈装置,其中,

所述线圈导体具有:

第一线圈导体,其具有第一引线部和第一层叠部;

第二线圈导体,其具有第二引线部和第二层叠部;和

连接部,其将所述第一线圈导体的第一内端部和所述第二线圈导体的第二内端部电连接。

7.根据权利要求6所述的线圈装置,其中,

所述连接部是将所述第一内端部和所述第二内端部直接连接的接合部,或是连接于所述第一内端部和所述第二内端部之间的连接片。

8.根据权利要求6所述的线圈装置,其中,

所述连接部是连接于所述第一内端部和所述第二内端部之间的中间线圈导体。

9.根据权利要求6所述的线圈装置,其中,

在构成所述第一层叠部的多个第一导电性板片内,且层叠配置于最接近所述第二层叠部的位置的所述第一导电性板片形成有所述第一引线部,

在构成所述第二层叠部的多个第二导电性板片内,且层叠配置于最接近所述第一层叠部的位置的所述第二导电性板片形成有所述第二引线部,

所述第一引线部和所述第二引线部从接近所述密封部的层叠方向的中央的位置向外方引出。

10.根据权利要求6所述的线圈装置,其中,

所述第一层叠部的第一截面长宽比和所述第二层叠部的第二截面长宽比不同。

11.根据权利要求6所述的线圈装置,其中,

所述第一层叠部和所述第二层叠部内的至少一方具有1匝以下的卷绕图案。

12.根据权利要求6所述的线圈装置,其中,

所述第一层叠部及所述第二层叠部内的至少一方具有1匝以上的螺旋状的卷绕图案。

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