[发明专利]一种助焊剂组合物及其制备方法、喷印用金锡焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种助焊剂组合物，其特征在于，包括下列重量百分比原料：

改性松香15～35％

成膜剂10～25％

活性剂3～8％

偶联剂0.5～1％

触变剂6～12％

有机溶剂余量；

所述改性松香为聚合松香、水白松香、马来松香，三者比例为1～2:2～4:2～4；

所述成膜剂为有机硅改性环氧树脂；

所述溶剂为醇:醚:烷烯烃类溶剂按重量比例为2～3:2～3:0.5～1复配。

2.根据权利要求1所述的助焊剂组合物，其特征在于，所述活性剂为有机多元弱酸与表面活性剂按重量比1:0.1～0.3复配。

3.根据权利要求1所述的助焊剂组合物，其特征在于，所述偶联剂为硅烷类偶联剂。

4.根据权利要求1所述的助焊剂组合物，其特征在于，所述触变剂为氢化蓖麻油和聚酰亚胺按重量比3:2～1复配。

5.一种权利要求1～4任意一项所述的助焊剂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将溶剂和松香按配比混合溶解；

S2、按配比加入触变剂和成膜剂混合乳化；

S3、将由S2乳化后得到的产品冷却后，按比例加入活性剂、偶联剂；研磨1～2h，冷却后，即得。

6.一种喷印用金锡焊膏，其特征在于，所述焊膏包括金锡合金粉和权利要求1～4任意一项所述的助焊剂组合物；或者

所述焊膏包括金锡合金粉和采用权利要求5的方法制备得到的助焊剂组合物；

所述金锡合金粉为75-90wt％，助焊剂组合物为10-25wt％。

7.一种权利要求6所述的喷印用金锡焊膏的制备方法，其特征在于，包括按比例取金锡合金粉和助焊剂组合物，混合搅拌、脱泡即得金锡焊膏。