[发明专利]一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置

权利要求书

1.一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固定连接有光敏组件(2)，外壳(1)的内部固定连接有支撑板(3)，支撑板(3)的内部活动连接有棘圈(4)，棘圈(4)的内部固定连接有小灯(5)，棘圈(4)的内部固定连接有支架(6)，支架(6)的外部活动连接有圆柱板材(7)，外壳(1)的内部固定连接有固定块(8)，固定块(8)的内部活动连接有转盘(9)，转盘(9)的外部活动连接有拨杆(10)，外壳(1)的内部固定连接有连接板(11)，连接板(11)的外部固定连接有横板(12)，横板(12)的内部固定连接有箱体(13)，箱体(13)的内部活动连接有横移组件(14)，横移组件(14)的外部固定连接有推动杆(15)，推动杆(15)的外部活动连接有连接杆(16)，连接杆(16)的外部活动连接有辅杆(17)，箱体(13)的外部活动连接有转杆(18)，转杆(18)的外部活动连接有夹持块(19)。

2.根据权利要求1所述的一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置，其特征在于：所述外壳(1)的表面开设有接入口，外壳(1)的表面开设有排料孔，外壳(1)的内部开设有不少于六个的支杆，支撑板(3)固定连接在支杆的外侧，支撑板(3)的内侧开设有圆槽，棘圈(4)的外部固定连接有不少于六个的活动杆，活动杆与圆槽规格相匹配，活动杆活动连接在圆槽的内侧，棘圈(4)内部固定连接有不少于二十个的齿牙，每个齿牙的内部均固定连接有小灯(5)。

3.根据权利要求1所述的一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置，其特征在于：所述光敏组件(2)主要由遮光壳、透明壳和光敏电阻组成，遮光壳固定连接在外壳(1)的内部，透明壳镶嵌在遮光壳的外部，光敏电阻活动连接在遮光壳的内部，光敏电阻的规格与透明壳的规格相匹配，透明壳的位置与小灯(5)的位置相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置，其特征在于：所述转盘(9)的外部固定连接有转轴，固定块(8)、转盘(9)、短轴、拨杆(10)均有两个并且呈对称分布，连接板(11)、横板(12)、箱体(13)、横移组件(14)、推动杆(15)、连接杆(16)、辅杆(17)、转杆(18)、夹持块(19)组成为一个夹持组件，夹持组件有两个并且呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置，其特征在于：所述横移组件(14)主要由齿轮、活动轴组成，活动轴的外部与齿轮固定连接，齿轮的外部固定连接有不少于五个的齿牙，箱体(13)的内部开设有不少于五个的凹槽，凹槽的规格与齿牙的规格相匹配，齿轮的外部固定连接有两个触点，箱体(13)的内部固定连接有与触点规格相匹配的触板，箱体(13)的外部设置有凸块，推动杆(15)的表面开设有滑槽，凸块与滑槽的规格相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置，其特征在于：所述支架(6)的外部固定连接有不少于四个的横杆，横杆固定连接在棘圈(4)的内侧，拨杆(10)的表面开设有短槽，固定块(8)的外部固定连接有活动块，活动块与短槽的规格相匹配，活动块活动连接在短槽的内侧。

7.根据权利要求1所述的一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置，其特征在于：所述小灯(5)与外部电源电连接，转轴、活动轴均与驱动电源电连接，触点、触板、光敏电阻、外部电源、驱动电源均与控制中枢电连接。