[发明专利]介质滤波器组件有效
申请号: | 202011582294.5 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112615113B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 黄友胜;林显添;欧阳洲;丁海 | 申请(专利权)人: | 京信射频技术(广州)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 安伟 |
地址: | 510700 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 滤波器 组件 | ||
1.一种介质滤波器组件,其特征在于,包括:介质本体、PIN针和转接板;
所述介质本体通过所述PIN针与所述转接板耦合电连接;其中,所述PIN针为开环中空的结构;
所述开环中空结构包括所述PIN针两端开口,两端开口沿所述PIN针轴向相互贯通。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器组件,其特征在于,所述PIN针为两端开口的喇叭口结构。
3.根据权利要求2所述的介质滤波器组件,其特征在于,所述PIN针包括相互连通的环状底座、柱状侧壁以及台状顶帽;
沿所述介质本体指向所述转接板的方向,所述环状底座的厚度等于所述介质本体与所述转接板之间的间隙。
4.根据权利要求3所述的介质滤波器组件,其特征在于,所述环状底座的厚度t满足:t≥0.3mm。
5.根据权利要求1所述的介质滤波器组件,其特征在于,所述PIN针包括本体和表面镀层;
所述本体采用铜合金经钣金加工成型,所述表面镀层采用银。
6.根据权利要求1所述的介质滤波器组件,其特征在于,所述介质本体包括一体压制成型的陶瓷本体以及所述陶瓷本体表面的图案化的金属镀层,所述陶瓷本体包括端口耦合区;
所述图案化的金属镀层包括第一镂空区和第二镂空区,所述第一镂空区用于形成避让槽,所述第二镂空区围绕所述端口耦合区,所述端口耦合区内设置耦合孔,所述PIN针连接于所述耦合孔内;
所述转接板表面设置微带线,所述避让槽用于容纳所述微带线;且所述微带线的一端连接PIN针。
7.根据权利要求6所述的介质滤波器组件,其特征在于,所述介质本体背离所述转接板的表面设置第一介质孔和第二介质孔;
所述第一介质孔的开口位于所述介质本体的表面,且所述第一介质孔的底部位于所述介质本体内;
所述第二介质孔沿所述介质本体指向所述转接板的方向贯穿所述介质本体。
8.根据权利要求7所述的介质滤波器组件,其特征在于,所述耦合孔、所述避让槽、所述第一介质孔以及所述第二介质孔在所述介质本体的表面棱边设置第一倒角,所述介质本体的外边缘棱边设置第二倒角;
所述第一倒角大于C0.3,且所述第二倒角大于C0.3。
9.根据权利要求8所述的介质滤波器组件,其特征在于,所述第一倒角小于所述第二倒角。
10.根据权利要求1所述的介质滤波器组件,其特征在于,所述介质本体朝向所述转接板的表面设置金属垫片和/或所述转接板朝向所述介质本体的表面设置金属垫片;
沿所述介质本体指向所述转接板的方向,所述金属垫片的厚度等于所述介质本体与所述转接板之间的间隙。
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