[发明专利]介质滤波器组件

说明书

本公开涉及一种介质滤波器组件，包括：介质本体、PIN针和转接板；所述介质本体通过所述PIN针与所述转接板耦合电连接；其中，所述PIN针为开环中空的结构。本公开实施例提供的技术方案中，通过设置PIN针为开环中空结构，改进了PIN针的结构，可利用开环的开口提升热胀冷缩的容忍度，降低了介质本体开裂的风险，提升了介质滤波器组件的可靠性；同时，通过PIN针可实现介质本体与转接板的直接耦合，省去了PCB衬板，可使得介质滤波器组件的成本大幅降低，有利于实现低成本且结构简单的介质滤波器组件。

技术领域

本公开涉及通信射频技术领域，尤其涉及一种介质滤波器组件。

背景技术

介质波导滤波器也称介质滤波器，是通过介质谐振器之间的耦合构成。介质滤波器的Q值高、插入损耗低、尺寸小且重量轻，被广泛应用在无线基站、卫星通信、导航系统、电子对抗等系统中。

介质滤波器因其具有体积小的优点，易于与天线转接板集成。现有的集成方式主要为：介质本体焊接印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)PCB衬板，再与转接板焊接相连；其中，PCB衬板本身的成本高，焊接工艺复需要专用的夹具，不利减小介质滤波器的成本；同时，介质滤波器需经两次焊接才能焊在转接板上，介质滤波的本体的可靠性较低。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种介质滤波器组件。

本公开提供了一种介质滤波器组件，包括：介质本体、引脚(PIN)针和转接板；

所述介质本体通过所述PIN针与所述转接板耦合电连接；其中，所述PIN针为开环中空的结构。

在一些实施例中，所述PIN针为两端开口的喇叭口结构。

在一些实施例中，所述PIN针包括相互连通的环状底座、柱状侧壁以及台状顶帽；

沿所述介质本体指向所述转接板的方向，所述环状底座的厚度等于所述介质本体与所述转接板之间的间隙。

在一些实施例中，所述环状底座的厚度t满足：t≥0.3mm。

在一些实施例中，所述PIN针包括本体和表面镀层；

所述本体采用铜合金经钣金加工成型，所述表面镀层采用银。

在一些实施例中，所述介质本体包括一体压制成型的陶瓷本体以及所述陶瓷本体表面的图案化的金属镀层，所述陶瓷本体包括端口耦合区；

所述图案化的金属镀层包括第一镂空区和第二镂空区，所述第一镂空区用于形成避让槽，所述第二镂空区围绕所述端口耦合区，所述端口耦合区内设置耦合孔，所述PIN针连接于所述耦合孔内；

所述转接板表面设置微带线，所述避让槽用于容纳所述微带线；且所述微带线的一端连接PIN针。

在一些实施例中，所述介质本体背离所述转接板的表面设置第一介质孔和第二介质孔；

所述第一介质孔的开口位于所述介质本体的表面，且所述第一介质孔的底部位于所述介质本体内；

所述第二介质孔沿所述介质本体指向所述转接板的方向贯穿所述介质本体。

在一些实施例中，所述耦合孔、所述避让槽、所述第一介质孔以及所述第二介质孔在所述介质本体的表面棱边设置第一倒角，所述介质本体的外边缘棱边设置第二倒角；

所述第一倒角大于C0.3，且所述第二倒角大于C0.3。

在一些实施例中，所述第一倒角小于所述第二倒角。

在一些实施例中，所述介质本体朝向所述转接板的表面设置金属垫片和/或所述转接板朝向所述介质本体的表面设置金属垫片；