[实用新型]一种高可靠性柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种高可靠性柔性线路板，包括基板，在所述基板的上表面设有第一导电层，在所述基板的下表面设有第二导电层；还包括通孔，所述通孔纵向贯穿所述基板、所述第一导电层和所述第二导电层，在所述通孔内灌封有导体，所述导体的顶部超出所述基板的上表面，所述导体的底部超出所述基板的下表面，所述导体的顶部连接有第一导电板，所述导体的底部连接有第二导电板；本实用新型通过在基板的上下表面设计导电层，并且将导体与导电层之间进行巧妙的连接，使导体在出现局部收缩时，能够有效降低导电板与导体连接失效的概率，提升了连接的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性线路板，其具有连接可靠性的特点。

背景技术

柔性线路板作为精密器件的关键零部件，其主要用于进行器件之间的电连接，因其灵活性和配线密度高的优点，成为了很多电子设备的必备部件。

现有技术中的柔性线路板的不同水平线的导体通过焊层相接，然后通过硬连接的方式与电子部件相接，但是焊层容易在成型后进行局部收缩，最终导致在多层导线之间的传递出现中断，使设备容易出现故障。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高可靠性柔性线路板，通过合理调整内部结构改变了收缩性，提升了连接的可靠性。

本实用新型的技术方案如下：

一种高可靠性柔性线路板，包括基板，在所述基板的上表面设有第一导电层，在所述基板的下表面设有第二导电层；还包括通孔，所述通孔纵向贯穿所述基板、所述第一导电层和所述第二导电层，在所述通孔内灌封有导体，所述导体的顶部超出所述基板的上表面，所述导体的底部超出所述基板的下表面，所述导体的顶部连接有第一导电板，所述导体的底部连接有第二导电板。

进一步地，所述导体的顶部形成有第一突出部

更进一步地，所述第一突出部与所述通孔的内壁形成一定的间隙，所述第一导电板的底面中部与所述第一突出部的顶部连接，同时在底面中部向两边的位置包覆所述第一突出部的侧部，以及填充所述通孔内壁与所述导体之间的间隙。

进一步地，所述导体的底部形成有第一突出部。

更进一步地，所述第二导电板的顶面中部与第二突出部的顶部连接，同时在顶面中部向两边的位置包覆所述第二突出部的侧部，以及填充所述通孔内壁与所述导体之间的间隙。

进一步地，在所述第一导电层和所述第二导电层上还布设有导电柱，所述导电柱与对应的所述第一导电层或者所述第二导电层连接优选地，所述通孔优选采用锥形结构。

进一步地，在所述基板的上表面具有微细的凸起，所述凸起间隔且均匀布置。

进一步地，在所述基板的下表面具有微细的凸起，所述凸起间隔且均匀布置。

优选地，所述基板呈长条形，其具有上表面和下表面，所述上表面和所述上表面相互平行。

有益效果：本实用新型通过以上技术方案，其通过在基板的上下表面设计导电层，并且将导体与导电层之间进行巧妙的连接，使导体在出现局部收缩时，能够有效降低导电板与导体连接失效的概率，提升了连接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种高可靠性柔性线路板的剖面结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：