[实用新型]聚碳酸酯透明载带封合结构

说明书

本实用新型公开了聚碳酸酯透明载带封合结构，涉及电子产品的包装结构领域。本实用新型的结构包括，盖带，盖带呈长方形条状结构，所述盖带卷绕成盖带卷，所述盖带包括两层，所述盖带顶层为PC层，所述盖带底层为自粘胶层，所述盖带粘附在载带上，密封载带槽；支撑结构，所述支撑结构包括支架、螺栓和挡板，所述支架安装盖带卷，所述螺栓支撑盖带卷，所述挡板挡住盖带，防止盖带拉出过长发生折叠相粘；限位装置，限位装置设置在支架右侧，所述限位装置包括限位板、一号压板和二号压板，所述限位板将盖带固定在载带正上方，所述一号压板便于控制连接柱上下移动，所述二号压板按压盖带，使盖带粘附在载带上。本实用新型设置PC自沾盖带，免除热封过程。

技术领域

本发明涉及电子产品的包装结构领域，特别是涉及聚碳酸酯透明载带封合结构。

背景技术

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合上上盖带使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。盖带一般采用热封的方式与载带粘合，但热封降低了包装的效率。现有技术的盖带采用自粘合的方式，但载带和盖带都是长条状，盖带稍有偏移就会影响到后面的粘合。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术自粘盖带不易粘合，且粘合不准确。

为了解决以上技术问题，本发明提供聚碳酸酯透明载带封合结构，包括，

盖带，盖带呈长方形条状结构，所述盖带卷绕成盖带卷，所述盖带包括两层，所述盖带顶层为PC层，所述盖带底层为自粘胶层，所述盖带粘附在载带上，密封载带槽；

支撑结构，所述支撑结构包括，支架，支架成直角梯形板状结构，所述支架右两个，所述两个支架底端向内侧各有凸起板，所述两个支架上部各设置有一个圆形通孔，所述两个支架之间安装盖带卷；螺栓，螺栓设置在所述两个圆形通孔内，所述螺栓前端连接螺母，所述螺栓支撑盖带卷；挡板，挡板呈U型板状结构，所述挡板的U型两端分别固定在前后支架的右侧，所述挡板连接前后支架，所述挡板挡住盖带，防止盖带拉出过长发生折叠相粘；

限位装置，限位装置设置在支架右侧，所述限位装置包括，限位板，限位板呈U型板状结构，所述限位板的U型两端分别固定在前后支架上，所述限位板的U型槽正对载带轨道，所述限位板将盖带固定在载带正上方；一号压板，一号压板成圆柱板状结构，所述一号压板设置在限位板正上方，所述一号压板底端底端中心部位与连接柱顶端固定连接，所述一号压板便于控制连接柱上下移动；二号压板，二号压板呈长方形板状结构，所述二号压板设置在限位板的U型槽内，所述二号压板顶端中心部位与连接柱底端固定连接，所述二号压板按压盖带，使盖带粘附在载带上。

作为本实用新型进一步的方案：所述连接柱设置在限位板的垂直中心通孔内，所述连接柱顶端固定连接一号压板，所述连接柱底端固定连接二号压板，所述连接柱防止所述压板从限位板上脱落。

作为本实用新型进一步的方案：所述一号压板底端设置有弹簧，所述弹簧顶端与一号压板固定连接，所述弹簧底端与限位板固定连接，所述连接柱穿过所述弹簧中心通孔，所述弹簧限定一号压板位置，使二号压板位于限位板的U型槽顶端。

作为本实用新型进一步的方案：所述二号压板底端包裹一层棉布，所述棉布防止拉动盖带和载带时刮伤盖带。

作为本实用新型进一步的方案：所述盖带前侧边与载带的前侧边在同一垂直面上，所述盖带覆盖住载带槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述盖带宽度为4/5载带宽度，所述盖带可覆盖住载带槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述载带后1/5宽度上设置有推进孔，所述盖带未覆盖住推进孔，所述推进孔便于在SMT工艺中移动载带。