[实用新型]用于封装模块的散热片与封装模块有效
| 申请号： | 202020125026.X | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN211150544U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 吴佳蒙;史波;肖婷;敖利波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 模块 散热片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于封装模块的散热片，其特征在于，在所述散热片上设置有能够容纳溢出的封装塑脂的容纳空间。
2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述容纳空间靠近所述散热片的边缘设置。
3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，于所述散热片的表面上设置有容纳凹槽，由所述容纳凹槽形成所述容纳空间。
4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述容纳凹槽为沿所述散热片的长度方向或沿所述散热片的宽度方向贯通所述散热片的贯通槽。
5.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述容纳凹槽的内侧面为平滑曲面。
6.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述容纳空间设置有多个，以所述散热片的形心为对称中心，多个所述容纳空间对称设置在所述散热片上。
7.根据权利要求1至6任一项所述的散热片，其特征在于，所述散热片为一体式散热片。
8.根据权利要求7所述的散热片，其特征在于，所述散热片的侧边面为曲面。
9.一种封装模块，包括散热片，其特征在于，所述散热片为如权利要求1至8任一项所述的散热片。
10.根据权利要求9所述的封装模块，其特征在于，所述封装模块包括引线框架，所述散热片的一侧面与所述引线框架连接，所述散热片的另一侧面设置容纳空间。
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