[实用新型]一种SIM卡成型模具有效
申请号: | 202020127749.3 | 申请日: | 2020-01-18 |
公开(公告)号: | CN211763150U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 贾巨刚;刘永宁 | 申请(专利权)人: | 上海超日精密模具有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/27;B29L31/34 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 谢绪宁;薛赟 |
地址: | 201499 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sim 成型 模具 | ||
1.一种SIM卡成型模具,包括上模(1)和下模(2),其特征在于:所述下模(2)上均匀开设有多个成型槽(21),所述成型槽(21)内固定连接有用于分离SIM卡(3)与塑件架(4)的第一凸起部(211),所述下模(2)上滑动设置有唧嘴(22),所述唧嘴(22)设置在所述成型槽(21)的一侧,所述唧嘴(22)内开设有连通所述成型槽(21)的流道(221);
所述上模(1)靠近所述下模(2)的一面固定连接有与所述第一凸起部(211)相贴合的第二凸起部(11),所述上模(1)靠近所述下模(2)的一面设置有便于分离所述SIM卡(3)与所述塑件架(4)的多个上成型刀(12),所述上模(1)与所述下模(2)相互啮合时,所述成型槽(21)与所述上模(1)之间形成密封的型腔。
2.根据权利要求1所述的一种SIM卡成型模具,其特征在于:所述第二凸起部(11)包括前镶件(111)与后镶件(112),所述上成型刀(12)设置在所述前镶件(111)与后镶件(112)之间;
所述第一凸起部(211)与所述第二凸起部(11)相贴合时,所述上成型刀(12)远离所述上模(1)的一端与所述成型槽(21)的槽底形成连通所述SIM卡(3)型腔与所述塑件架(4)型腔的通道。
3.根据权利要求2所述的一种SIM卡成型模具,其特征在于:所述成型槽(21)内固定连接有下成型刀(212),所述下成型刀(212)设置在所述上成型刀(12)的正下方。
4.根据权利要求3所述的一种SIM卡成型模具,其特征在于:所述上成型刀(12)与所述下成型刀(212)分别固定在所述成型槽(21)沿其长度方向的两端,所述上成型刀(12)呈“V”形设置,所述下成型刀(212)呈倒“V”形设置。
5.根据权利要求4所述的一种SIM卡成型模具,其特征在于:所述第一凸起部(211)与所述第二凸起部(11)的结构相同,所述前镶件(111)与所述后镶件(112)之间形成的型腔内设置有芯片槽(5)。
6.根据权利要求5所述的一种SIM卡成型模具,其特征在于:所述前镶件(111)与所述后镶件(112)相互连接处朝向所述芯片槽(5)的方向略微凸起。
7.根据权利要求6所述的一种SIM卡成型模具,其特征在于:所述唧嘴(22)中开设有连通所述成型槽(21)与所述流道(221)的浇口(222),所述浇口(222)呈“”设置。
8.根据权利要求7所述的一种SIM卡成型模具,其特征在于:两个所述唧嘴(22)分别设置所述成型槽(21)相互靠近的一端,所述唧嘴(22)之间固定连接有升降块(6),所述升降块(6)内固定连接有两个动力杆(61),所述动力杆(61)弹性滑动设置在所述下模(2)上。
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