[实用新型]一种智能终端射频天线有效
申请号: | 202020129355.1 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN211404738U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 鲁强;吕文峰;严启臻 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/40 | 分类号: | H01Q1/40;H01Q1/42 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 终端 射频 天线 | ||
1.一种智能终端射频天线,其特征在于,包括:
壳体;
设于所述壳体的外表面上的液态金属天线,以及设于所述壳体的内表面上的液态金属馈点;
所述液态金属天线与所述液态金属馈点之间通过液态金属金属化过孔连接。
2.根据权利要求1所述的智能终端射频天线,其特征在于,所述液态金属天线、液态金属馈点和液态金属金属化过孔为一体成型结构;
其成型后的材料结构,包括:具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属。
3.根据权利要求2所述的智能终端射频天线,其特征在于,所述成型后的材料结构,还包括:束缚在所述三维交联孔隙内、与所述液态金属形成金属浸润作用的固态金属颗粒。
4.根据权利要求1所述的智能终端射频天线,其特征在于,所述液态金属天线上设有第一绝缘封装保护层;所述第一绝缘封装保护层至少覆盖所述液态金属天线。
5.根据权利要求1所述的智能终端射频天线,其特征在于,所述液态金属天线、液态金属馈点和液态金属金属化过孔中的至少一个的表面上形成有至少一层金属镀层。
6.根据权利要求1所述的智能终端射频天线,其特征在于,还包括:设于所述壳体的内表面上、与所述液态金属馈点连接的液态金属走线。
7.根据权利要求6所述的智能终端射频天线,其特征在于,还包括:覆盖所述液态金属馈点、以及部分所述液态金属走线的第二绝缘封装保护层;
未被所述第二绝缘封装保护层覆盖的部分液态金属走线作为所述液态金属馈点的电接触点。
8.根据权利要求1所述的智能终端射频天线,其特征在于,所述液态金属天线的厚度为3μm–20μm。
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