[实用新型]一种高密封性的回流焊版图结构

说明书

本实用新型涉及传感器领域,公开了一种高密封性的回流焊版图结构，包括基板，所属基板上圆形孔，圆形孔内同心设置圆环片，圆环片与基板之间具有环状的第一间隔，第一间隔内周向均匀设置若干第一连接片，第一连接片连接基板和圆环片，圆环片内同心设置圆形片，圆环片与圆形片之间具有环状的第二间隔，第二间隔内周向均匀设置若干第二连接片，第二连接片连接圆环片和圆形片。本实用新型提高了密封性，保证传感器的性能；各连接片的长度均小于传统的连接片的长度，避免连接片过长，过长的连接片结构强度较低，因而提高了结构强度。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种高密封性的回流焊版图结构。

背景技术

表压传感器通过回流焊工艺焊接到线路板上，传统的回流焊版图结构如图1所示，中心悬空设置的金属圆片20用于对接表压传感器的进气孔，金属圆片20通过十字结构的连接片30连接基板1，涂刷锡膏是在基板1的一面整面涂刷，基板1的另一面在金属圆片20周围的锡膏形成密封环，密封环是否完整影响密封性，密封性不好会影响传感器的性能，这种方案存在的缺陷是：由于连接片在涂刷锡膏的反面上是不直接涂刷锡膏的，连接片该面上的锡膏依靠贴片时两侧槽内的锡膏挤压过来，若锡膏涂刷量过少，则可能导致连接片上没有足够的锡膏，金属圆片周围不能形成完整的密封环，若锡膏涂刷量过多，则容易引起传感器焊盘间的短路或进气孔堵孔；另外，这种结构下各连接片的长度较长，结构强度较低。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型是提供了一种高密封性的回流焊版图结构，解决的问题是现有技术中，用于表压传感器焊接的回流焊版图结构存在导致表压传感器和线路板连接密封性低和结构强度较低的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：

一种高密封性的回流焊版图结构，包括基板，所属基板上圆形孔，所述圆形孔内同心设置圆环片，所述圆环片与基板之间具有环状的第一间隔，第一间隔内周向均匀设置若干第一连接片，所述第一连接片连接基板和圆环片，所述圆环片内同心设置圆形片，所述圆环片与圆形片之间具有环状的第二间隔，所述第二间隔内周向均匀设置若干第二连接片，第二连接片连接圆环片和圆形片。

通过以上技术方案，基板一面涂刷锡膏，第一间隔内的锡膏挤压到第一连接片和圆环片上，第二间隔内的锡膏挤压到第二连接片和圆环片上，形成一道密封环，只要第一间隔、第二间隔或圆环片区域三者中的一个部位形成密封环，即能起到密封作用，极大的提高了产品良好密封的良率；第一连接片和第二连接片的长度相对于现有技术中的连接片长度至少缩短一半，在确保强度的条件下，连接片宽度可相应减小，因此更容易形成完整的锡膏密封环；另外，由于缩短了单条连接片的长度，该回流焊版图整体结构上强度更高。

优选的，所述第一间隔和第二间隔的宽度相等或不相等，可形成两条宽度相等或不等的密封环。

优选的，所述基板、圆环片、圆形片、第一连接片和第二连接片为一体结构，进一步提高结构强度。

优选的，所述第一连接片和第二连接片交错设置，这样设计，第一间隔和第二间隔的区间都不会太大，进一步提高结构强度。

本实用新型与现有技术相比至少具有如下有益效果：

(1)提高了密封性，保证传感器的性能；

(2)各连接片的长度均小于传统的连接片的长度，避免连接片过长，过长的连接片结构强度较低，因而提高了结构强度。

附图说明

本实用新型有如下附图：

图1为现有技术的示意图；

图2为本实用新型实施例一的示意图；

图3为本实用新型实施例二的示意图。

具体实施方式