[实用新型]一种导热性能好的地暖用地板基材

说明书

本实用新型公开了一种导热性能好的地暖用地板基材，包括安装框和密封条，所述安装框的内壁底部固定焊接有聚热层，所述聚热层的顶部固定焊接有导热层，所述导热层的顶部固定焊接有银离子活性抗菌层，所述银离子活性抗菌层的顶部固定焊接有缓冲层，所述缓冲层的顶部固定焊接有耐磨层，所述密封条的内部居中处开设有安装槽，所述安装槽的两侧均滑动连接有卡板，所述卡板的底部贯穿密封条的底部并延伸至密封条的外部，本实用新型有效的解决了现有的地板基材热传送效率低，导致地暖的利用率低，不能满足使用者的使用需求，同时该地板基材在安装的过程中，基材缝隙中容易落入灰尘，不便于用户进行清理，具有局限性的问题。

技术领域

本实用新型涉及地板技术领域，具体为一种导热性能好的地暖用地板基材。

背景技术

基材是复合地板的组成部分，基本基材成分是差不多的，只是看质量而已，地板基材占整个地板组成部分的90%以上，基材由于其材质组分的差异以及使用胶粘剂的差异以至于加工工艺设备的不同产生其成本的差异。

但是，传统的在使用过程中存在一些弊端，比如：

1、现有的地板基材热传送效率低，导致地暖的利用率低，不能满足使用者的使用需求。

2、现有的地板基材在安装的过程中，基材缝隙中容易落入灰尘，不便于用户进行清理，具有局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热性能好的地暖用地板基材，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括安装框和密封条，所述安装框的内壁底部固定焊接有聚热层，所述聚热层的顶部固定焊接有导热层，所述导热层的顶部固定焊接有银离子活性抗菌层，所述银离子活性抗菌层的顶部固定焊接有缓冲层，所述缓冲层的顶部固定焊接有耐磨层，所述密封条的内部居中处开设有安装槽，所述安装槽的两侧均滑动连接有卡板，所述卡板的底部贯穿密封条的底部并延伸至密封条的外部，所述卡板之间并位于安装槽内部固定焊接有弹簧，所述安装框的顶部两端均开设有与卡板相适配的插槽，所述卡板相互远离的一端均固定焊接有固定杆。

其中，所述缓冲层的内部设置有若干第一弹性球体，并且所述第一弹性球体的周向表面固定焊接有若干第二弹性球体，并且所述缓冲层的内部填充有乳胶。

其中，所述安装框的底部两侧均螺纹插接有固定螺杆，并且所述固定螺杆的底部固定焊接有底座。

其中，所述安装框的截面呈U字型的结构，并且所述卡板的截面呈L字型的结构。

其中，所述密封条的表面固定套接有防滑条，所述防滑条的材料采用橡胶制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过安装框、聚热层、导热层和银离子活性抗菌层的配合作用，可以实现将地暖的热气通过聚热层聚集，然后热气通过导热层向上传递，通过银离子活性抗菌层传递，可以对室内环境起到杀菌的效果，可以提高该地板基材的导热性能，加快了热量传递，提高了地暖的利用率，满足使用者的需求。

2、通过安装框、插槽、密封条、安装槽、弹簧和固定杆的配合作用，可以推动固定杆向相互靠近的方向移动，使得固定杆带动卡板向相互靠近的方向移动，挤压弹簧，然后将卡板插入两个安装框的插槽内部，然后松开固定杆，由于弹簧的恢复性弹力，使得弹簧推动卡板向相互远离的方向移动，使得卡板与安装框卡合固定，不仅可以将缝隙进行遮挡，避免灰尘的落入，并且两个地板基材进行固定拼接，具有实用性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型缓冲层的结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处放大结构图。