[实用新型]一种刻蚀装置有效
申请号: | 202020395717.1 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN211350595U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 戴明凯 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 装置 | ||
1.一种刻蚀装置,其特征在于,包括:
刻蚀槽体(1),其用于盛放刻蚀药液;
多个滚轮组件(2),多个所述滚轮组件(2)转动设置于所述刻蚀槽体(1)上,所述滚轮组件(2)用于承载待刻蚀件;
疏流管(3),其两端均设置于所述刻蚀槽体(1)的槽壁上,并位于所述滚轮组件(2)的下方,所述疏流管(3)上设置有进液口和多个出液口(31),所述进液口用于连通外部循环泵,多个所述出液口(31)沿所述疏流管(3)的轴线方向均匀且间隔设置,且所述出液口(31)的方向朝向所述刻蚀槽体(1)的内底面。
2.根据权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,还包括安装块(4),所述安装块(4)设置于所述刻蚀槽体(1)的内底面上,所述疏流管(3)设置于所述安装块(4)上,所述安装块(4)设置有与所述进液口连通的第一通孔(41),所述第一通孔(41)连通于所述循环泵。
3.根据权利要求2所述的刻蚀装置,其特征在于,
所述疏流管(3)的数量为多个,多个所述疏流管(3)平行且间隔设置于所述刻蚀槽体(1)内;
所述安装块(4)的数量为多个,每个所述安装块(4)对应设置一个所述疏流管(3)。
4.根据权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,所述刻蚀槽体(1)内还设置有疏流板(5),所述疏流板(5)位于所述滚轮组件(2)和所述疏流管(3)之间,所述疏流板(5)上开设有疏流孔(51)。
5.根据权利要求4所述的刻蚀装置,其特征在于,所述疏流孔(51)的数量为多个,多个所述疏流孔(51)呈阵列分布于所述疏流板(5)上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的刻蚀装置,其特征在于,所述滚轮组件(2)包括:
两个固定件(22),两个所述固定件(22)分别滑动设置于所述刻蚀槽体(1)的两个相对的槽壁上;
辊轴(21),所述辊轴(21)的两端分别固定于两个所述固定件(22)上;
调节部(23),其被配置为调节所述辊轴(21)的轴线的高度。
7.根据权利要求6所述的刻蚀装置,其特征在于,所述刻蚀槽体(1)的两个相对的槽壁上均设置有多个与所述滚轮组件(2)一一对应的开口(12),每个所述滚轮组件(2)的所述固定件(22)能够插接于一个所述开口(12)内并能够相对其滑动。
8.根据权利要求7所述的刻蚀装置,其特征在于,所述调节部(23)包括:
支撑部(231),其固定于所述刻蚀槽体(1)的顶部,所述支撑部(231)上设置有第一连接孔;
连接件(232),所述固定件(22)上对应所述第一连接孔设置有第二连接孔,所述连接件(232)依次穿设于所述第一连接孔和所述第二连接孔内。
9.根据权利要求7所述的刻蚀装置,其特征在于,所述开口(12)的内壁和所述固定件(22)中的一个上设置有卡凸(121),另一个上设置有卡槽(221),所述卡凸(121)能够卡接于所述卡槽(221)。
10.根据权利要求9所述的刻蚀装置,其特征在于,所述卡凸(121)的截面形状和所述卡槽(221)的截面形状均为T形结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造