[实用新型]一种刻蚀装置有效
申请号: | 202020395717.1 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN211350595U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 戴明凯 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 装置 | ||
本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域,具体公开一种刻蚀装置。该刻蚀装置包括刻蚀槽体、输流管和多个滚轮组件,刻蚀槽体用于盛放刻蚀药液,多个滚轮组件转动设置于刻蚀槽体上,滚轮组件用于承载待刻蚀件,疏流管的两端均设置于刻蚀槽体的槽壁上,并位于滚轮组件的下方,疏流管上设置有进液口和多个出液口,进液口用于连通外部循环泵,多个出液口沿疏流管的轴线方向均匀且间隔设置,且出液口的方向朝向刻蚀槽体的内底面。本实用新型提供的刻蚀装置,通过在疏流管上设置多个朝向刻蚀槽体底面的出液口,使疏流管对刻蚀药液的疏流方向远离待刻蚀件,减少在循环时对刻蚀药液的流量冲击,使液面平稳,波动较小,防止待刻蚀件出现过刻的现象。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域,尤其涉及一种刻蚀装置。
背景技术
硅片刻蚀是指利用混酸溶液对扩散后硅片的下表面和边缘进行腐蚀,取出边缘的N型硅,使得硅片上下表面相互绝缘,经过刻蚀工序,硅片边缘带有的磷会被去除干净。
刻蚀装置一般包括刻蚀槽体和多个转动设置于刻蚀槽体上的滚轮组件,刻蚀槽体内盛放有刻蚀药液,滚轮组件用于承载硅片,为了保证硅片在滚轮组件传输时能够与刻蚀药液接触反应,滚轮组件一般应露出刻蚀药液液面3mm-4mm。刻蚀药液通过刻蚀槽体内底面设置的疏流组件和循环泵实现循环。但是,现有技术中,疏流组件上的出液孔的轴线方向为竖直方向,疏流方向正对硅片,导致液面波动较大,当液面高于滚轮组件的高度时会造成硅片过刻的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种刻蚀装置,可以均匀分散循环刻蚀药液的流量冲击,液面平稳,波动较小,防止硅片出现过刻的现象。
如上构思,本实用新型所采用的技术方案是:
一种刻蚀装置,包括:
刻蚀槽体,其用于盛放刻蚀药液;
多个滚轮组件,多个所述滚轮组件转动设置于所述刻蚀槽体上,所述滚轮组件用于承载待刻蚀件;
疏流管,其两端均设置于所述刻蚀槽体的槽壁上,并位于所述滚轮组件的下方,所述疏流管上设置有进液口和多个出液口,所述进液口用于连通外部循环泵,多个所述出液口沿所述疏流管的轴线方向均匀且间隔设置,且所述出液口的方向朝向所述刻蚀槽体的内底面。
作为一种刻蚀装置的优选方案,还包括安装块,所述安装块设置于所述刻蚀槽体的内底面上,所述疏流管设置于所述安装块上,所述安装块设置有与所述进液口连通的第一通孔,所述第一通孔连通于所述循环泵。
作为一种刻蚀装置的优选方案,
所述疏流管的数量为多个,多个所述疏流管平行且间隔设置于所述刻蚀槽体内;
所述安装块的数量为多个,每个所述安装块对应设置一个所述疏流管。
作为一种刻蚀装置的优选方案,所述刻蚀槽体内还设置有疏流板,所述疏流板位于所述滚轮组件和所述疏流管之间,所述疏流板上开设有疏流孔。
作为一种刻蚀装置的优选方案,所述疏流孔的数量为多个,多个所述疏流孔呈阵列分布于所述疏流板上。
作为一种刻蚀装置的优选方案,所述滚轮组件包括:
两个固定件,两个所述固定件分别滑动设置于所述刻蚀槽体的两个相对的槽壁上;
辊轴,所述辊轴的两端分别固定于两个所述固定件上;
调节部,其被配置为调节所述辊轴的轴线的高度。
作为一种刻蚀装置的优选方案,所述刻蚀槽体的两个相对的槽壁上均设置有多个与所述滚轮组件一一对应的开口,每个所述滚轮组件的所述固定件能够插接于一个所述开口内并能够相对其滑动。
作为一种刻蚀装置的优选方案,所述调节部包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造