[实用新型]排气回路、半导体设备及硅深孔刻蚀设备有效

申请号：	202020396540.7	申请日：	2020-03-25
公开（公告）号：	CN211350596U	公开（公告）日：	2020-08-25
发明（设计）人：	杨军成	申请（专利权）人：	中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;B01D46/24;B01D46/42
代理公司：	上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237	代理人：	曹廷廷
地址：	312000 浙***	国省代码：	浙江;33
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摘要：
搜索关键词：	排气回路半导体设备硅深孔刻蚀设备
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【权利要求书】：

1.一种排气回路，其特征在于，包括真空泵、前级管路、后级管路和过滤器；所述前级管路分别连接一腔室和所述真空泵的进口；所述后级管路分别连接所述真空泵的出口和一废气处理装置；所述过滤器设置在所述前级管路上，以过滤半导体制程反应生成物。

2.根据权利要求1所述的排气回路，其特征在于，所述过滤器包括外筒和过滤结构；所述过滤结构具有过滤孔；所述外筒具有进口和出口，所述外筒的进口与所述前级管路的一个连接口连接，所述外筒的出口与所述前级管路的另一个连接口连接；所述外筒还具有一开口，所述过滤结构用于自所述开口装入所述外筒并与所述外筒可拆卸地连接。

3.根据权利要求2所述的排气回路，其特征在于，所述开口位于所述外筒的顶部，所述外筒的进口和出口位于所述外筒的侧壁。

4.根据权利要求2所述的排气回路，其特征在于，所述过滤结构为内筒。

5.根据权利要求4所述的排气回路，其特征在于，所述过滤器还包括设置在外部的连接板，所述连接板与所述内筒的一端连接并通过螺丝与所述外筒可拆卸地连接。

6.根据权利要求5所述的排气回路，其特征在于，所述连接板为水冷板。

7.根据权利要求6所述的排气回路，其特征在于，所述水冷板具有进水口和出水口，其中，所述水冷板和/或所述内筒具有流道，所述流道、进水口和出水口形成冷却回路。

8.根据权利要求5所述的排气回路，其特征在于，所述连接板与所述内筒为一体成型结构。

9.根据权利要求4-8中任一项所述的排气回路，其特征在于，所述内筒为蜂窝状结构。

10.根据权利要求2所述的排气回路，其特征在于，所述过滤结构为多层过滤板。

11.根据权利要求2所述的排气回路，其特征在于，所述前级管路的两个所述连接口分别与所述外筒的进口和出口可拆卸地连接。

12.根据权利要求1所述的排气回路，其特征在于，所述排气回路还包括用于制冷所述过滤器的冷却器，所述冷却器设置在所述过滤器上。

13.根据权利要求1所述的排气回路，其特征在于，所述排气回路还包括设置在所述真空泵和所述过滤器之间的阀门。

14.根据权利要求13所述的排气回路，其特征在于，所述排气回路还包括用于感测所述排气回路中气体压力的压力检测器；当所述压力检测器所检测的气体压力超过预设值时，所述阀门关闭。