[实用新型]一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置

说明书

一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置，涉及半导体行业生产技术领域，包括长方体形状顶部开口的收集器外壳，收集器外壳两侧内壁上分别设置一块具有4层滑道的四氟板，收集器外壳内还设有7块头尾联接的可移动滑板，可移动滑板的两侧安装在四氟板上的滑道内沿滑道滑动，位于中间位置的可移动滑板为背面软损伤加工设备的喷枪联接板，其安装在最上层的滑道内且其中心位置设有长方形的喷枪架穿孔。本实用新型有益效果：在防止加工设备粉尘油污掉落造成硅片表面加工不均匀形成暗点，进而造成硅片报废造成严重的经济损失的同时，不影响硅片的整体加工，提高了产能，大大降低企业经济损失。

技术领域

本实用新型属于半导体行业生产技术领域，具体涉及一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置。

背景技术

硅片经过腐蚀和退火后进入背面软损伤加工程序，滚筒带动传送带使硅片进入设备打毛区域进行背面软损伤。由于背面损伤技术是靠曲轴连接的移动式喷枪架，利用压空和砂液的混合物在硅片表面进行打毛加工。在此过程中移动式的喷枪架上方移动缝隙内，会掉落粉尘和曲轴传动机构表面的油污，以上两样在加工的过程中会附着在硅片表面，造成硅片表面加工不均匀，形成暗点，进而造成硅片报废造成严重的经济损失。目前国内半导体材料加工厂家，使用的传动滚筒在使用过程中存在的缺点是：设计缺陷，在加工过程中粉尘和油污不可避免会脱落。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置，解决目前设备加工过程中粉尘和油污脱落附着在硅片表面造成的加工缺陷等问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置，包括长方体形状顶部开口的收集器外壳，收集器外壳两侧内壁上分别设置一块具有4层滑道的四氟板，收集器外壳内还设有7块头尾联接的可移动滑板，可移动滑板的两侧安装在四氟板上的滑道内沿滑道滑动，位于中间位置的可移动滑板为背面软损伤加工设备的喷枪联接板，其安装在最上层的滑道内且其中心位置设有长方形的喷枪架穿孔，与中间位置的可移动滑板相邻的两块可移动滑板安装在第二层的滑道内，与第二层滑道内的可移动滑板相邻的两块可移动滑板安装在第三层的滑道内，位于两端的两块可移动滑板安装在最底层的滑道内，每块可移动滑板的两端分别设置翻边Ⅱ，喷枪联接板两端的翻边Ⅱ方向相同，其余可移动滑板两端的翻边Ⅱ方向相反，相邻两块可移动滑板通过方向相反的翻边进行联接。

本实用新型所述收集器外壳的两侧分别设有向外的翻边Ⅰ，每侧翻边上开设3个螺纹孔，通过螺纹孔和螺栓将收集装置固定在背面软损伤加工设备上。

本实用新型所述喷枪联接板上表面设有一层密封垫，通过喷枪联接板上开设的密封垫固定孔固定密封垫。

本实用新型的有益效果是：本实用新型加工工艺简单、价格低廉、维护、安装，方便，在防止加工设备粉尘油污掉落造成硅片表面加工不均匀形成暗点，进而造成硅片报废造成严重的经济损失的同时，不影响硅片的整体加工，提高了产能，大大降低企业经济损失。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型喷枪联接板结构示意图；

图3为本实用新型四氟板滑道与可移动滑板的安装示意图。

图中标记：1、收集器外壳，2、滑道，3、四氟板，4、可移动滑板，5、喷枪架穿孔，6、翻边Ⅰ，7、螺纹孔，8、密封垫固定孔，9、翻边Ⅱ。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式（实施例）进行描述，使本领域的技术人员能够更好地理解本实用新型。