[实用新型]一种带温度控制功能的机柜

说明书

本实用新型涉及机柜设备领域，并具体提供了一种带温度控制功能的机柜，包括柜体、柜门、散热底座、风道开口、控制装置以及温度获取模块；所述散热底座设置在所述柜体下方，所述风道开口设置在所述柜体下方并打通所述柜体与所述散热底座，所述控制装置设置在所述柜体的一侧并与所述散热底座相连，所述温度获取模块设置在所述柜体并与所述控制装置相连，所述柜门设置在柜体的一侧，本实用新型通过上述结构，通过设置散热底座以及温度获取模块的方式实现了获取柜体内的温度信息后于预设的温度信息进行匹配之后实现自动控制的功能，解决了现有技术当中目前现有机柜散热效果不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及机柜设备领域,尤其是一种带温度控制功能的机柜。

背景技术

机柜一般是冷轧钢板或合金制作的用来存放计算机和相关控制设备的物件，可以提供对存放设备的保护，屏蔽电磁干扰，有序、整齐地排列设备，方便以后维护设备；随着IT设备机架化，使得机柜的规格出现了变化，最明显的表现就是单个服务器的体积缩小；服务器占据的空间日趋减小，应用深度越来越广，因此对机柜的要求也在逐步提高。当计算机系统设备工作时，机柜内部会产生高温，温度的升高将会影响计算机系统设备中各部件的工作，故必须加设散热装置以降低机柜内的温度，但是目前现有机柜散热效果不佳，同时无法根据当前的温度信息智能调整柜体内的温度，容易导致柜体内的热量无法及时散出导致计算机系统设备元件的烧毁，影响计算机的工作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于使用同时、能自动调节柜体内温度的温度控制机柜。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种带温度控制功能的机柜，包括柜体、柜门、散热底座、风道开口、控制装置以及温度获取模块；

所述散热底座设置在所述柜体下方，所述风道开口设置在所述柜体下方并打通所述柜体与所述散热底座，所述控制装置设置在所述柜体的一侧并与所述散热底座相连，所述温度获取模块设置在所述柜体并与所述控制装置相连，所述柜门设置在柜体的一侧；

其中，所述散热底座内设有一散热风扇；

所述散热风扇设置在所述散热底座内。

进一步的，所述散热底座的一侧还设有若干散热开口；

所述散热侧开口设置在所述散热底座的一侧并与风道开口以及散热进风口形成散热风道。

进一步的，所述控制装置包括外壳、显示模块、键盘输入模块、处理模块以及天线模块；

所述显示模块以及所述键盘输入模块设置在所述外壳上，所述天线模块设置在所述外壳的一侧，所述处理模块设置在所述外壳内部并与所述显示模块、所述键盘输入模块以及所述天线模块相连。

进一步的，所述控制装置还包括工作状态显示模块，

所述工作状态显示模块设置在所述外壳上并与所述处理模块相连。

进一步的，所述控制装置还包括上盖以及观测窗；

所述上盖通过一转轴设置在所述外壳上方，所述观测窗设置在所述上盖上所述显示模块以及所述工作状态显示模块对应位置的上方。

进一步的，所述控制装置还包括储存模块；

所述储存模块设置在所述外壳内部并与所述处理模块相连。

本实用新型采用上述结构，通过设置散热底座以及温度获取模块的方式实现了获取柜体内的温度信息后于预设的温度信息进行匹配之后实现自动控制的功能，解决了现有技术当中目前现有机柜散热效果不佳，同时无法根据当前的温度信息智能调整柜体内的温度，容易导致柜体内的热量无法及时散出导致计算机系统设备元件的烧毁，影响计算机的工作的问题。

附图说明