[实用新型]用于半导体制冷系统的制冷装置有效
申请号: | 202020505220.0 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN212109063U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 艾穗江;罗权龙;冼道昌;刘兵 | 申请(专利权)人: | 广东万家乐燃气具有限公司;广东万家乐厨房科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F24F5/00;F24C15/20 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 朱继超 |
地址: | 528399 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 制冷系统 制冷 装置 | ||
1.用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于,包括:
带有进风口和出风口的外壳,所述外壳内设有冷端腔体,所述冷端腔体内设有分隔部,通过所述分隔部,所述冷端腔体被分隔成制冷腔体和送风腔体,所述分隔部上开设有导风口,所述制冷腔体与所述送风腔体通过所述导风口进行连通;所述制冷腔体中设有进风通道,所述进风口与所述进风通道直接连通,所述出风口与所述送风腔体直接连通,所述进风通道不与所述送风腔体直接连通;
半导体制冷模块,其包括用以制冷的冷端换热组件,所述冷端换热组件安装在所述制冷腔体内;
风机,其安装在所述送风腔体内。
2.根据权利要求1所述的用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于:进风通道的通流面积沿其进气方向逐渐增大。
3.根据权利要求1所述的用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于:所述半导体制冷模块还包括用以散热的热端换热组件,所述冷端换热组件与对应的热端换热组件之间设有隔热板,所述隔热板形成所述冷端腔体的侧壁。
4.根据权利要求3所述的用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于:所述隔热板中嵌有半导体制冷片,所述半导体制冷片包括冷端端面和热端端面,冷端端面和热端端面分别与冷端换热组件和热端换热组件进行热传递。
5.根据权利要求3或4所述的用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于:所述半导体制冷模块的数量为两个,所述冷端腔体位于两个所述隔热板之间。
6.根据权利要求1所述的用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于:所述分隔部依次包括第一立板、横板和第二立板,所述第一立板和所述第二立板均连接在所述外壳的顶部。
7.根据权利要求6所述的用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于:所述进风口位于所述外壳的顶部,所述第一立板靠近所述进风口且所述第二立板远离所述进风口,所述第二立板从下往上向外倾斜设置,所述第二立板上开设有所述导风口。
8.根据权利要求1所述的用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于:风机的排风口正对所述出风口,风机的入风口正对所述导风口。
9.根据权利要求1所述的用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于:所述制冷腔体的底部设有导流板,所述导流板上设有排污口。
10.根据权利要求9所述的用于半导体制冷系统的制冷装置,其特征在于:所述导流板倾斜设置,所述排污口位于导流板的下游处。
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