[实用新型]玻璃制品、电子产品及模外装饰装置有效
申请号: | 202020596947.4 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN212765444U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 陈强生 | 申请(专利权)人: | 昆山易泰薄膜装饰有限公司 |
主分类号: | B44C5/00 | 分类号: | B44C5/00;H04M1/02 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄珩 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃制品 电子产品 装饰 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于电子产品的玻璃制品,包括:玻璃;含有基材及黏胶的装饰膜。还公开了一种用于制造该玻璃制品的模外装饰装置,包括:固定台;夹持装置;加热装置;施压装置。采用上述技术方案的有益效果是:通过变更装饰膜的胶面,运用模外装饰真空吸塑技术将一般仅能用于手工贴附的装饰膜料改变胶黏方向并直接反向贴于玻璃内层,达到与成本昂贵的复合式工艺相同效果,加工成本大幅降低,且优良率高于复合式工艺,易于实现高效量产,大幅降低了运用门槛,有利于实现模外装饰真空吸塑技术的推广应用。
技术领域
本实用新型涉及电子产品装饰技术领域,具体涉及一种用于电子产品的玻璃制品及装饰玻璃制品的模外装饰装置。
背景技术
随着科技的进步和电子行业竞争的日益激烈,近些年电子产品飞速发展,且更新迭代的速度呈现逐年加快的趋势,在此背景下,诸多厂家非常注重用户对产品的使用体验,视觉美感及手持触感,为了丰富产品外观的多样化,越来越多的外显部件采用玻璃制品进行替代。
具体而言,许多高端的3C电子产品在外观与结构设计上,逐步舍弃原有的铝镁合金材料,并以高硬度玻璃取而代之,以避免对无线射频的干扰,其中最明显的就是手机的背盖与材料,而对于玻璃的装饰与外观处理,目前在高端市场普遍采用的是复合式工艺,即电镀膜与UV转印技术结合,贴附于玻璃里层,令产品表面既能保有玻璃原有的硬度、质感及相关特性,又能拥有丰富绚丽的花样底色。
但是,实际应用过程中,复合式工艺虽然有华丽的表面装饰效果,但却存在价格昂贵,工序繁琐,产品优良率较低,难以普及至其他产品等诸多缺陷,而如果采用传统模外装饰或模内装饰方式,虽然成本较低,但膜料所成形位置均在玻璃外表面,而非里层,装饰效果不甚理想。因此,该装饰技术领域亟需一种装饰图案可选种类多,成本较低,生产快速且优良率高的玻璃制品。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提出了一种装饰图案清晰,可选种类多,生产成本较低,且优良率高的玻璃制品。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种用于电子产品的玻璃制品,包括:玻璃,安装在所述电子产品上的透明构件,用以支撑所述电子产品并保护电子产品的内部零部件,分为玻璃外表面及玻璃内表面,所述玻璃外表面为所述玻璃与所述电子产品安装后仍可触摸的外在表面,所述玻璃内表面与所述玻璃外表面相对,为所述玻璃朝向所述电子产品内部零部件的内在表面;装饰膜,包括基材及黏胶,所述基材分为装饰面及背面,所述黏胶均匀涂在所述基材的装饰面,所述装饰面设有装饰图案并通过所述黏胶与所述玻璃内表面贴合,用以装饰所述玻璃。
采用上述技术方案的有益效果是:充分考虑现有技术装饰玻璃制品的弊端,通过变更装饰膜的胶面,将一般仅能用于手工贴附的装饰膜料改变胶黏方向并直接反向贴于玻璃内层,达成与成本昂贵的复合式工艺相同效果,且这种在玻璃内层装饰方法可以采用真空吸塑技术进行黏贴,有助于实现量产,加工成本大幅降低,且优良率优于复合式工艺,具有重要的商用价值和经济意义。
作为本实用新型的进一步改进,所述玻璃为空间立体结构,包括底部玻璃板及侧面玻璃板,所述底部玻璃板与侧面玻璃板之间以曲面或斜直面过渡。
采用上述技术方案的有益效果是:除显示屏幕外,电子产品中其它外显部件几乎均为空间立体结构,因此,当玻璃为空间立体造型时,适用范围更广,且装饰面的图案更具有立体美感。
作为本实用新型的进一步改进,所述玻璃制品上至少设有一个开孔,所述玻璃制品开孔与所述电子产品对应位置的凸出结构或操作按键的外形相匹配。
采用上述技术方案的有益效果是:玻璃制品上设有开孔,可用于局部有突出结构或设有操作按键的电子产品,且不影响电子产品的外部操作,有效拓宽了玻璃制品的适用范围。
作为本实用新型的进一步改进,所述玻璃的所有位置厚度相同。
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