[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202020601224.9 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211605150U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;成炎炎;胡震;陈锦辉;张国栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片的封装结构，其包括具有有源表面的芯片本体(100)，所述芯片本体(100)的有源表面设置有芯片电极(101)，
其特征在于，所述芯片本体(100)的有源表面和芯片电极(101)的上表面设置有保护层(200)，所述保护层(200)在芯片电极(101)上方开设保护层开口(201)，所述保护层开口(201)内设置金属凸块(300)，所述金属凸块(300)通过保护层开口(201)与芯片电极(101)连接；
所述芯片本体(100)的背面依次设置有粘附层(601)、种子层(602)及背金块(600)，所述粘附层(601)覆盖芯片本体(100)的背面；
所述种子层(602)的横截面小于芯片本体(100)的横截面和/或粘附层(601)的横截面，并露出粘附层(601)的下表面的四周边缘；
所述种子层(602)的下表面设置背金块(600)，其覆盖面积相等；
还包括包覆层(700)，所述包覆层(700)包覆背金块(600)裸露面，并向上延展至粘附层(601)的下表面的四周边缘。
2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述包覆层(700)的材质为热固性高分子材料。
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