[实用新型]终端设备及其显示面板有效
申请号: | 202020611038.3 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN212161815U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 欧阳祥睿;安亚斌;饶兴堂 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 左婷兰 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 终端设备 及其 显示 面板 | ||
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种终端设备及其显示面板,显示面板包括开孔区、电导通区和显示区,电导通区位于开孔区的外周,显示区位于电导通区的外周,显示区内具有像素电路,像素电路邻接于电导通区的位置引出有多路横向扫描线和多路竖向信号线,各竖向信号线和一些横向扫描线在电导通区内沿显示面板的高度方向混搭形成多层通过过孔电连接的金属走线层,各层金属走线层均贯通于电导通区并绕过开孔区,相邻两金属走线层之间均设置有绝缘层。通过使得一些横向扫描线和各竖向信号线混搭形成各金属走线层,这样各金属走线层的电阻趋近一致,降低了各金属走线层间电压差,抑制开孔区周围Mura现象,提升开孔区周围的显示亮度的均匀性。
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种终端设备及其显示面板。
背景技术
近年来,随着显示技术的进步和发展,手机等移动终端的屏幕的面积已越做越大,而为了追求屏幕尺寸的最大化,业内出现了在屏幕上开孔的技术,如此可将摄像头或是红外探头等器件嵌设于孔内,这样可避免上述器件占用移动终端边框的位置,从而使得屏幕的尺寸能够最大化。
现有技术中,屏幕的像素电路的扫描线和信号线需要绕过屏幕开孔区位置,而这样会使得屏幕开孔区周围的布线空间变得较为拥挤,且扫描线和信号线之间由于电阻大小不一,容易出现电压差,这样一方面会导致屏幕开孔区周围的布线密度较低,使得屏幕的开孔区周围无法实现高分辨率,另一方面还会使得开孔区周围显示亮度不均。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种终端设备及其显示面板,旨在解决现有技术中的终端设备的显示面板开孔区周围的布线密度较低,使得屏幕的开孔区周围无法实现高分辨率,且开孔区周围的显示亮度不均的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:
第一方面,提供一种显示面板,包括开孔区、电导通区和显示区,电导通区位于开孔区的外周,显示区位于电导通区的外周,显示区内具有像素电路,像素电路邻接于电导通区的位置引出有多路横向扫描线和多路竖向信号线,各竖向信号线和一些横向扫描线在电导通区内沿显示面板的高度方向混搭形成多层通过过孔电连接的金属走线层,各层金属走线层均贯通于电导通区并绕过开孔区,相邻两金属走线层之间均设置有绝缘层。
本申请实施例提供的显示面板,像素电路邻接于电导通区的位置引出有多路贯通于电导通区并绕过开孔区的横向扫描线和多路竖向信号线,这样开孔区周围的像素电路即可通过上述横向扫描线和竖向信号线相连接而正常工作,而通过使得一些横向扫描线和竖向信号线在电导通区内混搭形成多层叠层设置并通过过孔电连接的金属走线层,这样引入电导通区的横向扫描线和竖向信号线即可通过过孔跳线的方向布设于对应的各金属走线层内,进而整体堆叠成多层金属走线层,如此便充分利用了电导通区内高度方向的布线空间,从而能够在电导通区内布设更多的横向扫描线和竖向信号线,这样便显著提升了显示面板在开孔区周围的显示区的分辨率。而通过使得一些横向扫描线和各竖向信号线混搭形成各金属走线层,这样便使得各金属走线层的电阻趋近一致,从而降低了各金属走线层间的电压差,这样便能够抑制开孔区周围Mura现象的发生,提升了开孔区周围的显示亮度的均匀性。
可选地,过孔的数量为偶数个,并成对设置,电导通区和开孔区之间形成有环状交界区,在一对过孔中,两过孔分别位于环状交界区的两相对位置。
这样横向扫描线或竖向信号线自邻接于电导通区的像素电路引出时,便可自一对过孔中的一个过孔引至相应的金属走线层上,在绕过开孔区后,到达该对过孔中的另一个过孔并自该过孔中引出,重新进入像素电路中,形成类似于“过桥”的走线方式。
可选地,电导通区的底部布设有贯通于电导通区并绕过开孔区的半导体层,另一些横向扫描线均布设于半导体层上,以形成复合走线层,复合走线层和相邻的金属走线层之间设置有绝缘层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的