[实用新型]一种单轴多信号输出的磁敏传感器有效
申请号: | 202020704086.7 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN212301828U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 文亮;刘健;黄立达;康天骜;雷辉煜;张莹莹;谢平;黄华钢;李鹏飞 | 申请(专利权)人: | 成都宏明电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R33/06 | 分类号: | G01R33/06 |
代理公司: | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人: | 秦华云 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单轴多 信号 输出 传感器 | ||
1.一种单轴多信号输出的磁敏传感器,包括输入座(1)和盖合于输入座(1)上的盖板(5),其特征在于:还包括输入旋转同步机构、封装壳体组件和输出连接器(10),所述封装壳体组件配合封闭安装于输入座(1)与盖板(5)之间,所述输出连接器(10)配合安装于封装壳体组件外侧;所述输入旋转同步机构包括U型旋转臂(3)和输入转轴(2),所述U型旋转臂(3)依次具有相互平行的第一支臂(31)、第二支臂(32)、第三支臂(33)和第四支臂(34),所述输入转轴(2)转动安装于输入座(1)上,所述输入转轴(2)与U型旋转臂(3)一侧固定连接,所述U型旋转臂(3)另一侧固定有同步转轴(4),所述同步转轴(4)转动安装于盖板(5)上;所述第一支臂(31)上安装有第一磁钢(311),所述第二支臂(32)上安装有第二磁钢(321),所述第三支臂(33)上安装有第三磁钢(331),所述第四支臂(34)上安装有第四磁钢(341);所述封装壳体组件依次具有第一封装壳体(6)、第二封装壳体(7)、第三封装壳体(8)和第四封装壳体(9),所述第一封装壳体(6)具有电路安装板A(61),所述电路安装板A(61)上安装有与第一磁钢(311)相对应的硬件电路板A(62),所述第二封装壳体(7)具有电路安装板B(71),所述电路安装板B(71)上安装有与第二磁钢(321)相对应的硬件电路板B(72),所述第三封装壳体(8)具有电路安装板C(81),所述电路安装板C(81)上安装有与第三磁钢(331)相对应的硬件电路板C(82),所述第四封装壳体(9)具有电路安装板D(91),所述电路安装板D(91)上安装有与第四磁钢(341)相对应的硬件电路板D(92);所述硬件电路板A(62)、硬件电路板B(72)、硬件电路板C(82)、硬件电路板D(92)分别与输出连接器(10)电连接。
2.按照权利要求1所述的一种单轴多信号输出的磁敏传感器,其特征在于:所述封装壳体组件的第一封装壳体(6)、第二封装壳体(7)、第三封装壳体(8)与第四封装壳体(9)依次搭接并通过螺钉固定,所述封装壳体组件一侧通过螺钉与输入座(1)连接固定,所述封装壳体组件另一侧通过螺钉与盖板(5)连接固定。
3.按照权利要求1所述的一种单轴多信号输出的磁敏传感器,其特征在于:所述硬件电路板A(62)通过螺钉与电路安装板A(61)连接固定,所述第一磁钢(311)与硬件电路板A(62)相互平行,并且第一磁钢(311)的中心与硬件电路板A(62)的中心相对应。
4.按照权利要求1所述的一种单轴多信号输出的磁敏传感器,其特征在于:所述硬件电路板B(72)通过螺钉与电路安装板B(71)连接固定,所述第二磁钢(321)与硬件电路板B(72)相互平行,并且第二磁钢(321)的中心与硬件电路板B(72)的中心相对应。
5.按照权利要求1所述的一种单轴多信号输出的磁敏传感器,其特征在于:所述硬件电路板C(82)通过螺钉与电路安装板C(81)连接固定,所述第三磁钢(331)与硬件电路板C(82)相互平行,并且第三磁钢(331)的中心与硬件电路板C(82)的中心相对应。
6.按照权利要求1所述的一种单轴多信号输出的磁敏传感器,其特征在于:所述硬件电路板D(92)通过螺钉与电路安装板D(91)连接固定,所述第四磁钢(341)与硬件电路板D(92)相互平行,并且第四磁钢(341)的中心与硬件电路板D(92)的中心相对应。
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