[实用新型]一种便于散热的电路板有效
申请号: | 202020795841.7 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN212013172U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 王翔;孙玉 | 申请(专利权)人: | 王翔 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250100 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 散热 电路板 | ||
本实用新型公开了一种便于散热的电路板,包括电路板,所述电路板上端两侧设置有第二填料盒,所述第二填料盒底端通过粘合胶粘贴在电路板上端两侧,所述第二填料盒内部填充有干燥剂,电路板底端设置有第一填料盒,所述第一填料盒上端通过粘合胶粘贴在电路板底端位置,所述第一填料盒内部填充有熔融蜡。本实用新型熔融蜡是一种可以吸收周围热量的固体物质,当电路板的温度较高时,熔融蜡将会吸收电路板的热量,对电路板进行降温,使得电路板上侧的原件保持在正常温度场下进行工作,延长的电路板上侧原件的使用寿命,熔融蜡在吸热之后自身的体积会发生膨胀或者融化,第一填料盒较大设置能够避免熔融蜡在膨胀或者融化后对第一填料盒造成压迫。
技术领域
本实用新型涉及电路板设备技术领域,具体为一种便于散热的电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板在使用时,由于上面原件在运行时将会产生热量,现有的电路板的散热效果较差,容易造成电路板表面的热量堆积,导致原件的阻值升高,影响原件的正常运行。
为此,提出一种便于散热的电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于散热的电路板,熔融蜡是一种可以吸收周围热量的固体物质,当电路板的温度较高时,熔融蜡将会吸收电路板的热量,对电路板进行降温,使得电路板上侧的原件保持在正常温度场下进行工作,避免高温环境工作,延长的电路板上侧原件的使用寿命,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于散热的电路板,包括电路板,所述电路板上端两侧设置有第二填料盒,所述第二填料盒底端通过粘合胶粘贴在电路板上端两侧,所述第二填料盒内部填充有干燥剂,电路板底端设置有第一填料盒,所述第一填料盒上端通过粘合胶粘贴在电路板底端位置,所述第一填料盒内部填充有熔融蜡。
电路板用于固定电路进行导电,第一填料盒用于填充熔融蜡,第二填料盒用于填充干燥剂,干燥,用于对电路板周围空气进行干燥,熔融蜡用于对电路板进行降温。
优选的,所述第一填料盒的容积大于熔融蜡膨胀后的体积。
熔融蜡在吸热之后自身的体积会发生膨胀或者融化,第一填料盒较大设置能够有效的避免熔融蜡在膨胀或者融化后对第一填料盒造成压迫,导致第一填料盒发生破损。
优选的,所述第一填料盒内部设置有导热板,所述导热板嵌入填料盒内部,所述导热板一端伸出第一填料盒。
导热板具有较好的导热性,能够将热量快速的散播到熔融蜡内部,同时能够将一部分热量导出第一填料盒。
优选的,所述电路板上端设置有自洁层,所述自洁层设置为纳米硅涂料层。
自洁层所使用的纳米硅涂料层是由纳米硅涂料喷涂在电路板上侧凝固而成,使得电路板上侧具有灰尘难以附着的效果,避免减少灰尘附着在电路板上侧,避免灰尘影响电路板的散热。
优选的,所述第二填料盒上端设置有钢丝网,所述钢丝网通过螺栓固定安装在第二填料盒上端位置。
钢丝网的设置能够增加干燥剂与空气之间的接触面积,提高干燥剂对电路板周围空气的干燥效果。
优选的,所述电路板底端设置有加强板,所述加强板上端通过粘合胶粘贴在电路板底端位置。
加强板使用的是碳纤维板,具有较强的韧性和硬度,能够增加电路板的韧性和硬度,延长电路板的使用寿命。
与现有技术相比在使用的过程中,本实用新型的有益效果是:
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