[实用新型]导轨移动式夹送辊升降结构有效
申请号: | 202020814258.6 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN212525454U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 何进;王翔 | 申请(专利权)人: | 宝武装备智能科技有限公司 |
主分类号: | B21B39/02 | 分类号: | B21B39/02 |
代理公司: | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人: | 沈国良 |
地址: | 201900 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导轨 移动式 夹送辊 升降 结构 | ||
1.一种导轨移动式夹送辊升降结构,其特征在于:本结构包括导轨、滑块和梯形联接块,所述导轨两侧分别设有梯形滑槽,所述滑块为Π形并且内腔两侧分别设有凹槽,所述梯形联接块底部设于所述滑块的凹槽内并且采用螺栓固定连接,所述梯形联接块的梯形端部位于所述导轨两侧的梯形滑槽并且沿梯形滑槽升降。
2.根据权利要求1所述的导轨移动式夹送辊升降结构,其特征在于:所述梯形联接块的梯形端部两侧斜面设有自润滑石墨黄铜涂层。
3.根据权利要求1或2所述的导轨移动式夹送辊升降结构,其特征在于:所述导轨与滑块之间的间隙为2~3mm。
4.根据权利要求1或2所述的导轨移动式夹送辊升降结构,其特征在于:所述导轨与梯形联接块之间滑动面的间隙为0.2~0.3mm。
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