[实用新型]一种X频段宽带高增益双线极化微带天线阵

权利要求书

1.一种X频段宽带高增益双线极化微带天线阵，包括寄生贴片层、天线层、馈电层以及SMA接头；其特征在于，所述寄生贴片层、天线层以及馈电层从上到下依次设置；

所述寄生贴片层，包括作为其主体的第一介质基板(1)，第一介质基板的下表面设有由4×4的寄生贴片均匀排布所构成的寄生贴片阵(2)；

所述天线层，包括作为其主体的第二介质基板(5)，第二介质基板的上表面设有由4×4的辐射贴片均匀排布所构成的辐射贴片阵(4)；所述辐射贴片与寄生贴片一一对应，每个辐射贴片均位于对应的寄生贴片的正下方；且辐射贴片和寄生贴片之间具有空气层；

所述馈电层，从上至下依次包括水平极化馈电网络层和垂直极化馈电网络层；其中，水平极化馈电网络层，包括作为其主体且上下设置的第三介质基板和第四介质基板，第三介质基板的上表面上设有金属板，金属板(6)上设有耦合缝隙，耦合缝隙和所述辐射贴片一一对应，且每个耦合缝隙均位于对应的辐射贴片的正下方；第三介质基板(7)和第四介质基板(9)之间设有水平极化馈电网络(8)，第四介质基板的下方贴有上层金属地板(10)；垂直极化馈电网络层，包括作为其主体且上下设置的第五介质基板(11)和第六介质基板(13)，第五介质基板和第六介质基板之间设有垂直极化馈电网络(12)；在第六介质基板的下方贴有下层金属地板(14)；

每个辐射贴片的边缘位置处均连接有垂直的金属探针(15)，金属探针的另一端与垂直极化馈电网络连接；

水平极化馈电网络的分路端与耦合缝隙垂直；所述水平极化馈电网络和垂直极化馈电网络的合路端分别与两个SMA接头的内导体连接，两个SMA接头的外导体与底层金属地板连接。

2.根据权利要求1所述的一种X频段宽带高增益双线极化微带天线阵，其特征在于，所述耦合缝隙的结构形式为H型，水平极化馈电网络的分路端与所述H型的中间位置垂直。

3.根据权利要求1所述的一种X频段宽带高增益双线极化微带天线阵，其特征在于，所述空气层的厚度为2mm～3mm。

4.根据权利要求1所述的一种X频段宽带高增益双线极化微带天线阵，其特征在于，所述寄生贴片层和天线层之间设有介质框架(3)，所述空气层为介质框架的镂空区域。