[实用新型]无级调节热压化成导电PCB组件有效
| 申请号： | 202021148501.1 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212182488U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李红召 | 申请（专利权）人： | 深圳市新威尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/44 | 分类号： | H01M10/44;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅都*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无级 调节 热压 化成 导电 pcb 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种无级调节热压化成导电PCB组件，其特征在于，所述流无级调节热压化成导电PCB组件包括：上固定块、下固定块、弹簧板、固定螺丝、导电PCB板以及层板；所述弹簧板上下两端端通过固定螺丝分别与上固定块以及下固定块连接；所述上固定块与下固定块分别固定在导电PCB板的上下两端。
2.如权利要求1所述的无级调节热压化成导电PCB组件，其特征在于，所述上固定块的顶部设置有腰型孔；固定螺丝经过腰型孔将上固定块与层板进行可活动连接。
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