[实用新型]MOS散热单风扇有效
申请号: | 202021165417.0 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN212429252U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 陈学伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华南三弦科技有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;G06F1/20 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mos 散热 风扇 | ||
本实用新型公开了MOS散热单风扇,涉及电脑设备技术领域。本实用新型包括外框架,所述外框架的内部固定有散热片,所述外框架的顶面中心处开设有一圆孔,所述圆孔内部固定有保护壳,所述保护壳的中心处固定有静音风扇,所述外框架的顶面设置有一固定盘,所述固定盘、保护壳的四角处均开设有装配孔,所述装配孔内装配有螺钉,所述螺钉的底端贯穿过固定盘、保护壳的四角处均开设的装配孔与外框架螺纹连接,所述外框架、保护壳、固定盘通过螺钉进行固定连接。本实用新型通过静音风扇的运作将散热片产生的热量排出,实现了及时把CPU和MOS产生的热量排出,通过静音风扇快速散热,使其表面温度降低,有效减少电脑死机、蓝屏或者烧坏零部件的频率。
技术领域
本实用新型属于电脑设备技术领域,特别是涉及MOS散热单风扇。
背景技术
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状、片状、多片状等,传统现有多数主板MOS散热片为普通铝材,散热时候热量主要导到金属片上散发,由于金属导热的特性,如果遇到使用高性能高功耗的CPU,金属片热量过热,甚至烫到手,容易导致出现电脑死机、蓝屏或者烧坏零部件等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供MOS散热单风扇,以解决了现有的问题:如果遇到使用高性能高功耗的CPU,金属片热量过热,甚至烫到手,容易导致出现电脑死机、蓝屏或者烧坏零部件等问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为MOS散热单风扇,包括外框架,所述外框架的内部固定有散热片,所述外框架的顶面中心处开设有一圆孔,所述圆孔内部固定有保护壳,所述保护壳的中心处固定有静音风扇。
优选的,所述外框架的顶面设置有一固定盘,所述固定盘、保护壳的四角处均开设有装配孔,所述装配孔内装配有螺钉,所述螺钉的底端贯穿过固定盘、保护壳的四角处均开设的装配孔与外框架螺纹连接,所述外框架、保护壳、固定盘通过螺钉进行固定连接。
优选的,所述外框架的一侧还固定有导热管,且所述导热管远离外框架一端固定有散热块。
优选的,所述外框架两侧还固定有固定片,所述固定片与外框架通过焊接连接,所述固定片的表面开设有一圆形通孔。
优选的,所述外框架、散热片、导热管、散热块均为铝材质。
本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型通过静音风扇的运作将散热片产生的热量排出,实现了及时把CPU和MOS产生的热量通过风扇吹出,表面温度低,有效减少电脑死机、蓝屏或者烧坏零部件的频率。
2、本实用新型通过将散热块安装于别的需要散热处,可实现装置同时对电脑内部多处的同时散热。
当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的整体顶部结构示意图;
图3为本实用新型的整体侧面结构示意图;
图4为本实用新型的整体结构展开图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、外框架;2、固定盘;3、螺钉;4、静音风扇;5、散热片;6、固定片;7、导热管;8、散热块;9、保护壳。
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