[实用新型]一种带有多近场感应模块的佩带件有效
| 申请号： | 202021339958.0 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN215219726U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 董晓兵 | 申请（专利权）人： | 董晓兵 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 463000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 近场 感应 模块 佩带 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有多近场感应模块的佩带件，其特征在于：包括本体、盖件、芯柱、上近场感应组件、下近场感应组件、挂绳，本体上开设有一个用于容置芯柱的芯柱槽；芯柱槽的上部内壁面上开设有螺纹；盖件上设有一带螺纹凸起部，利用该凸起部与芯柱槽配合将芯柱槽密封；本体上设有挂绳孔，挂绳孔与挂绳连接；挂绳用于佩带；芯柱为圆柱形；上近场感应组件与下近场感应组件的结构相同，均包括感应天线、芯片；上近场感应组件的感应天线缠绕在芯柱上部，使该感应天线呈弹簧状；上近场感应组件中的芯片位于芯柱上端面上，该芯片与芯柱上部的感应天线连接；下近场感应组件的感应天线缠绕在芯柱下部，使该感应天线呈弹簧状；下近场感应组件中的芯片位于芯柱下端面上，该芯片与芯柱下部的感应天线连接；芯柱与上近场感应组件、下近场感应组件组合后被一密封塑料密封包裹，使芯柱与上近场感应组件、下近场感应组件连固为一体；上近场感应组件、下近场感应组件中的天线线圈均通过粘胶固定在芯柱上；上近场感应组件中的芯片为RFID芯片、NFC芯片中的一种；下的场感应组件中的芯片为RFID芯片、NFC芯片中的一种。
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