[实用新型]一种带有多近场感应模块的佩带件有效

专利信息
申请号: 202021339958.0 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN215219726U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 董晓兵 申请(专利权)人: 董晓兵
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 吴世民
地址: 463000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 近场 感应 模块 佩带
【说明书】:

实用新型公开了一种带有多近场感应模块的佩带件,包括本体、盖件、芯柱、上近场感应组件、下近场感应组件、挂绳,本体上开设有一个用于容置芯柱的芯柱槽;芯柱槽的上部内壁面上开设有螺纹;盖件上设有一带螺纹凸起部,利用该凸起部与芯柱槽配合将芯柱槽密封;本体上设有挂绳孔,挂绳孔与挂绳连接;挂绳用于佩带;芯柱为圆柱形;上近场感应组件与下近场感应组件的结构相同,均包括感应天线、芯片。本实用新型结构简单,设计合理,相较于卡片更易于佩带的同时,利用上述结构,可以实现单一佩带件内实现两近场感应,以满足不同使用场景、不同技术场景的使用需要。

技术领域

本实用新型涉及一种装饰佩带件,具体的说是一种带有多近场感应模块的佩带件。

背景技术

随着万物互联的发展,门禁管理、车辆解锁、公共交通的刷卡付款、门票等越来越多的场景中的底层身份、信息识别会使用到近场无线射技术。例如,特斯拉已经使用RFID卡片替换传统钥匙,实现车辆解锁及启动识别。目前近场无线射频的主流为两种,分别是NFC、RFID,上述两种主流技术均已被广泛应用到各个领域中。

目前,NFC、RFID一般都使用带有相应芯片的卡片作为信息载体,进而来实现感应和通讯,但卡片在携带上存在一定的不足,更具体的说,卡片体积小、轻薄,容易发生掉落,同时掉落后不易找寻,同时,现有的卡片均为单芯结构,仅单一卡片内仅有单一芯片,仅能实现NFC、RFID中的一种,这就造成,使用者需要为不同场景设备配置不同的卡片。

综上所述,现有的卡片式载体存在一定的不足,所以,提供一种具备有两芯片佩带件,在单一佩带件内集成两芯片以满足不同场景的同时,使之易于携带使用有着极为现实的意义和价值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术所存在的不足,提供一种易于携带的带有多近场感应模块的佩带件。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种带有多近场感应模块的佩带件,包括本体、盖件、芯柱、上近场感应组件、下近场感应组件、挂绳,本体上开设有一个用于容置芯柱的芯柱槽;芯柱槽的上部内壁面上开设有螺纹;盖件上设有一带螺纹凸起部,利用该凸起部与芯柱槽配合将芯柱槽密封;本体上设有挂绳孔,挂绳孔与挂绳连接;挂绳用于佩带;芯柱为圆柱形;上近场感应组件与下近场感应组件的结构相同,均包括感应天线、芯片;上近场感应组件的感应天线缠绕在芯柱上部,使该感应天线呈弹簧状;上近场感应组件中的芯片位于芯柱上端面上,该芯片与芯柱上部的感应天线连接;下近场感应组件的感应天线缠绕在芯柱下部,使该感应天线呈弹簧状;下近场感应组件中的芯片位于芯柱下端面上,该芯片与芯柱下部的感应天线连接;芯柱与上近场感应组件、下近场感应组件组合后被一密封塑料密封包裹,使芯柱与上近场感应组件、下近场感应组件连固为一体。

进一步的说,上近场感应组件、下近场感应组件中的天线线圈均通过粘胶固定在芯柱上。

进一步的说,芯片还与一电容相连,通过该电容增强连接稳定性。

进一步的说,上近场感应组件中的芯片为RFID芯片、NFC芯片中的一种。

进一步的说,下的场感应组件中的芯片为RFID芯片、NFC芯片中的一种。

进一步的说,本体的外表面设置有装修用的造型。

本实用新型结构简单,设计合理,相较于卡片更易于佩带的同时,利用上述结构,可以实现单一佩带件内实现两近场感应,以满足不同使用场景、不同技术场景的使用需要。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例,并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中芯柱与上近场感应组件、下近场感应组件组合后的结构示意图。

具体实施方式

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