[实用新型]跳片取放装置有效
申请号: | 202021386865.3 | 申请日: | 2020-07-14 |
公开(公告)号: | CN212182296U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 跳片取放 装置 | ||
本申请提供了一种跳片取放装置,包括用于一次性吸附纵向排列的至少一列跳片的吸爪、驱动吸爪升降的升降臂、支撑升降臂的支撑座、驱动支撑座横向移动的直线驱动机构和支撑直线驱动机构的机座。本申请提供的跳片取放装置,通过升降臂来驱动吸爪升降,而直线驱动机构带动升降臂横向移动,从而可以带动吸爪在跳片冲切位,并一次性吸附纵向设置的至少一列跳片,再将吸爪移动到跳片安装位,以实现跳片的自动安装;由于每次取跳片,可以一次性吸附纵向设置的至少一列跳片,则仅需要直线驱动机构带动升降臂横向移动即可,不仅效率得到提高,而且使该跳片取放装置结构得到简化。
技术领域
本申请属于半导体封装技术领域,更具体地说,是涉及一种跳片取放装置。
背景技术
在半导体封装时,往往会使用跳线,以将需要的电连接的两个端点电连接。固晶用的基板上的跳线,一般是使用设计特别形状的跳片,再粘接在基板上,以方便安装固定。然而跳片制作时,往往是使用金属带,通过冲切装置一次性制冲切出矩形阵列的多个跳片。而冲切后的金属带余料是与卷料盘相连,而这些金属带余料位于冲切装置中,导致冲切出的跳片的位置往往是固定的。在将这些跳片安装在基板上时,当前需要使用三轴移动平台来移动吸嘴依次吸取各跳片,并将跳片安装在基板上。这种跳片取放装置结构复杂,且效率较低。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种跳片取放装置,以解决现有技术中存在的跳片取放装置结构复杂,效率低的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种跳片取放装置,包括用于一次性吸附纵向排列的至少一列跳片的吸爪、驱动所述吸爪升降的升降臂、支撑所述升降臂的支撑座、驱动所述支撑座横向移动的直线驱动机构和支撑所述直线驱动机构的机座,所述吸爪安装于所述升降臂上,所述升降臂安装于所述支撑座上,所述支撑座安装于所述直线驱动机构上,所述直线驱动机构安装于所述机座上。
在一个可选实施例中,所述吸爪包括用于吸附所述跳片的多个吸嘴,多个所述吸嘴沿纵向排布成至少一列,所述吸爪还包括沿向纵向平行排布的多个支杆,所述支杆的数量与一列所述吸嘴的数量相等,任意列中的多个所述吸嘴分别安装于多个所述支杆上;多个所述支杆分成至少两组,所述吸爪还包括分别连接各组所述支杆的至少两个支座;所述跳片取放装置分别驱动各所述支座升降的至少两个所述升降臂。
在一个可选实施例中,任意两组所述支杆中:各组中任意相邻两个所述支杆之间距离与另一组中任意相邻两个所述支杆之间距离相等。
在一个可选实施例中,多个所述支杆分成N组,N≥2,且N为正整数,各组所述支杆中:任意相邻两个所述支杆之间距离与另一组中任意相邻两个所述支杆之间具有N-1个所述支杆。
在一个可选实施例中,所述升降臂成对设置,每对所述升降臂包括第一升降臂和第二升降臂,所述第一升降臂安装于所述支撑座上,所述第二升降臂安装于所述第一升降臂上。
在一个可选实施例中,所述第一升降臂包括安装于所述支撑座上的第一安装座、用于支撑所述支座的第二安装座和驱动所述第二安装座升降的第一升降驱动器,所述第二安装座滑动安装于所述第一安装座上,所述第一升降驱动器支撑于所述第一安装座上;所述第二升降臂安装于所述第二安装座上。
在一个可选实施例中,所述第一升降臂还包括弹性拉动所述第二安装座的第一弹性件,所述第一弹性件的下端与所述第二安装座相连,所述第一弹性件的上端与所述第一安装座相连。
在一个可选实施例中,所述第一升降臂还包括连接所述第一安装座与所述第二安装座的第一交叉导轨,所述第一交叉导轨竖直设置。
在一个可选实施例中,所述第二升降臂包括用于支撑所述支座的第三安装座和驱动所述第三安装座升降的第二升降驱动器,所述第三安装座滑动安装于所述第二安装座上,所述第二升降驱动器支撑于所述第二安装座上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造