[实用新型]一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置有效

专利信息
申请号: 202021403020.0 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN213289515U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 张伯平;顾敏 申请(专利权)人: 靖江佳仁半导体科技有限公司
主分类号: B23Q3/14 分类号: B23Q3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 半导体 薄壁 零件 加工 变形 装置
【权利要求书】:

1.一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置,其特征在于:包括用于支撑薄壁工件的定位芯轴和用于固定薄壁工件的压紧套,所述定位芯轴包括同轴布置的夹持圆轴段、支撑段与外螺纹段,所述夹持圆轴段、支撑段与外螺纹段一体成型,所述夹持圆轴段用于车床装夹固定,所述支撑段为与薄壁工件定位内孔相匹配的圆柱面,所述薄壁工件套设于支撑段后,外螺纹段突出于薄壁工件,所述压紧套包括套装在薄壁工件端部的环台和与外螺纹段螺纹连接的螺套部。

2.根据权利要求1所述的一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置,其特征在于:所述夹持圆轴段靠近支撑段的一端设有定位法兰,所述定位法兰与环台之间设有环形压板,所述环形压板的直径与薄壁工件工件的直径匹配,环形压板的厚度与定位法兰的厚度相匹配,所述环形压板靠近定位法兰的端面上设有用于固定连接的螺纹孔。

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