[实用新型]一种发热件有效
申请号: | 202021410433.1 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN212324389U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 施向阳;余彬海 | 申请(专利权)人: | 佛山市昂达电器有限公司 |
主分类号: | H05B3/14 | 分类号: | H05B3/14;H05B3/34 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 528200 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发热 | ||
1.一种发热件,其特征在于,包括平行设置的第一基板和第二基板,所述第一基板与所述第二基板之间设置有第一胶层,所述第一胶层远离所述第一基板的一侧面模压成型有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽的形状与导电线路的图案一致,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通,所述导电线路设置于所述第一凹槽内,所述第二凹槽内设置有发热材料,所述发热材料与所述导电线路连接实现电导通。
2.根据权利要求1所述发热件,其特征在于,所述第一胶层远离所述第一基板的一侧设置有第二胶层,所述第二胶层封堵所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽口,所述第二基板通过所述第二胶层与所述第一胶层粘接。
3.根据权利要求2所述发热件,其特征在于,所述第二胶层延伸至所述第一胶层的边缘。
4.根据权利要求1所述发热件,其特征在于,所述导电线路与所述发热材料均不凸出于所述第一胶层远离所述第一基板的一侧面。
5.根据权利要求1所述发热件,其特征在于,所述第一基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种;和/或,
所述第二基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种。
6.根据权利要求1所述发热件,其特征在于,所述发热材料为硬化的发热颗粒,所述颗粒的粒径为1微米~80微米。
7.根据权利要求6所述发热件,其特征在于,所述颗粒为石墨烯颗粒、无机碳颗粒、有机碳颗粒和碳纤维中的任意一种。
8.根据权利要求1所述发热件,其特征在于,所述第一胶层为环氧树脂层、硅树脂层和硅胶层中的任意一种。
9.根据权利要求1至8任一项所述发热件,其特征在于,所述第一基板远离所述第二基板的一侧面设置有灭菌层;和/或,
所述第二基板远离所述第一基板的一侧面设置有灭菌层。
10.根据权利要求9所述发热件,其特征在于,所述灭菌层为纳米银离子涂层。
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