[实用新型]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有内表面、与所述内表面相对的外表面以及耦合在所述内表面上的一个或多个凸台结构；

印刷电路板PCB，所述PCB具有第一表面和一个或多个容纳孔，其中，所述第一表面面向所述壳体的所述内表面并且包括围绕每个容纳孔的导电区域；以及

一个或多个触摸传感器，所述一个或多个触摸传感器耦合在所述壳体和所述PCB之间，其中，每个触摸传感器包括感测部分和从所述感测部分延伸的接触部分，并且其中，在每个触摸传感器中：

所述感测部分被放置在接近所述壳体的所述内表面处，并且被配置为检测所述壳体的所述外表面的对应区域上的触摸；

所述接触部分包括开口，所述开口与所述PCB的容纳孔和所述壳体的凸台结构对准；以及

所述接触部分进一步包括接触环和弹簧指，在所述接触环中限定所述开口，所述弹簧指与所述接触环物理地分开，其中，所述接触环和所述弹簧指两者都被配置为与所述PCB上的所述导电区域电气接触。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，当每个触摸传感器的感测部分的表面与所述壳体的所述内表面之间的距离不大于预定的距离阈值时，所述感测部分被放置在接近所述壳体的所述内表面处。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，对于第一触摸传感器：

所述弹簧指延伸超过所述接触环的平面并朝向所述PCB延伸；以及

所述弹簧指的尖端区域被配置为由所述弹簧指的刚度控制，以在所述接触环通过被耦合到所述壳体的所述凸台结构的紧固件而被电气耦合到所述PCB的所述导电区域时，接触所述PCB的所述导电区域。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述弹簧指的所述尖端区域被配置为由所述弹簧指的所述刚度控制，以在所述紧固件从所述壳体的所述凸台结构松动而使得所述接触环从所述PCB的所述导电区域解耦合时，接触所述PCB的所述导电区域。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，每个触摸传感器的所述感测部分和所述接触部分由单片导电材料制成并且在相交区域处彼此连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中：

所述接触部分进一步包括臂，所述臂将所述相交区域连接到所述接触环；以及

所述臂在所述相交区域处与所述弹簧指融合，并且具有第一刚度和相对于所述感测部分的第一弯曲曲率，所述第一刚度不同于所述弹簧指的第二刚度，所述第一弯曲曲率不同于所述弹簧指的第二弯曲曲率。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述弹簧指的所述第二刚度和第二弯曲曲率被配置为：当所述接触部分经由所述接触环和所述弹簧指的尖端区域被电气耦合到所述PCB上的对应的导电区域时，创建在目标力范围内的力。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述弹簧指被物理地修改以导致所述弹簧指的所述第二刚度。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述一个或多个触摸传感器包括第一触摸传感器，所述第一触摸传感器被配置为桥接所述壳体和所述PCB，并且所述第一触摸传感器的所述接触部分从所述第一触摸传感器的所述感测部分被机械地弯曲以到达所述PCB的对应的导电区域，所述第一触摸传感器的所述感测部分被放置在接近所述壳体的所述内表面处。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，对于每个触摸传感器，所述壳体的对应的凸台结构的柄部被配置为装配在所述触摸传感器的所述开口和所述PCB的所述容纳孔两者中，并且与紧固件配对以将所述触摸传感器耦合在所述壳体和所述PCB之间。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述PCB的所述容纳孔被配置为具有一直径，该直径小于所述紧固件的头部的直径并且大于所述壳体的所述凸台结构的所述柄部的外径。