[实用新型]基于半导体制冷技术的高低温试验箱有效
| 申请号： | 202021529845.7 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN213023376U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 程旭 | 申请（专利权）人： | 程旭 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01K1/02;B01L1/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥市瑶海*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 制冷 技术 低温 试验 | ||
【权利要求书】：
1.基于半导体制冷技术的高低温试验箱，包括箱体及箱盖，其特征在于：所述箱盖为拆卸式，在所述箱盖上设有两个把手，在所述箱体上设有制冷装置和制热装置，所述制冷装置包括安装在所述箱体上的半导体制冷片、风扇和散热片，所述制热装置包括安装在箱体上的硅胶发热片，还包括控制系统，所述控制系统包括依次相连的数字温度传感器、单片机及计算机构成，所述数字温度传感器安装在箱体内。
2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷技术的高低温试验箱，其特征在于：在所述箱体的侧面还设有冷却装置，所述冷却装置由风机及罩在所述风机上的防护罩构成。
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