[实用新型]一种半导体发光装置的预封装机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体发光装置的预封装机构，包括底壳，所述底壳的内部设置有框架，所述框架的内部设置有半导体发光元件，所述半导体发光元件的顶部设置有荧光层，其中，所述荧光层的顶部设置有红外辐射层，所述底壳的顶部设置有顶壳，所述顶壳的底部设置有导热板，所述导热板的顶端中部连接有导杆，所述顶壳靠近导杆的一侧开设有导杆槽。本实用新型通过设置固定杆，将顶壳移动到底壳的一侧，顶壳带动定位块移动到定位槽的内部，当定位块一侧的固定槽与固定杆处于同一水平面时，固定杆通过与第二弹簧构成弹性结构弹入到固定槽的内部，便于对半导体发光装置进行预封装，同时便于将安装孔对齐，避免在封装的过程中发生晃动。

技术领域

本实用新型涉及半导体发光装置技术领域，具体为一种半导体发光装置的预封装机构。

背景技术

半导体发光二极管因具有低能耗、长寿命、小体积等优点，而被广泛应用于照明、背光等领域，而封装工序是LED制程中的一个非常重要的工序，其对于LED的工作性能、成本等有着非常显著的影响。

目前的半导体发光装置的预封装机构虽然种类和数量非常多，但现有的半导体发光装置的预封装机构仍存在了一定的问题，对半导体发光装置的预封装机构的使用带来一定的不便。

但是大多数的半导体发光装置的预封装机构在使用的过程中，大都通过定位杆对其进行预固定，在封装的过程中易因抖动导致定位杆移出，影响封装效果，且这很大程度的限制了半导体发光装置的预封装机构的使用范围，因此迫切需要能改进半导体发光装置的预封装机构的技术，来完善此设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体发光装置的预封装机构，解决了半导体发光装置的预封装机构在使用的过程中，大都通过定位杆对其进行预固定，在封装的过程中易因抖动导致定位杆移出，影响封装效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体发光装置的预封装机构，包括底壳，所述底壳的内部设置有框架，所述框架的内部设置有半导体发光元件，所述半导体发光元件的顶部设置有荧光层，其中，

所述荧光层的顶部设置有红外辐射层，所述底壳的顶部设置有顶壳，所述顶壳的底部设置有导热板，所述导热板的顶端中部连接有导杆，所述顶壳靠近导杆的一侧开设有导杆槽，所述导杆的外部缠绕有第一弹簧，所述导杆的顶部连接有散热器，所述散热器的顶部连接有散热片；

所述顶壳的底部两侧连接有定位块，所述底壳靠近定位块的一侧开设有定位槽，所述底壳靠近定位槽的一侧开设有固定杆槽，所述固定杆槽的内部设置有固定杆，所述底壳靠近固定杆槽的一侧开设有第二弹簧槽，所述第二弹簧槽的内部固定有第二弹簧，所述定位块靠近固定杆的一侧开设有固定槽，所述底壳的顶部与顶壳的底部边缘均连接有搭板，所述搭板的内部设置有螺栓。

优选的，所述底壳顶部一侧的搭板与顶壳底部一侧的搭板之间通过螺栓构成活动连接。

优选的，所述导热板与顶壳通过第一弹簧构成弹性结构。

优选的，所述导杆与导杆槽的截面均为圆形，且导杆与导杆槽的中心轴线处于同一条垂直线。

优选的，所述固定杆靠近固定槽的一侧为半球形，且固定杆横向的最大距离小于第二弹簧槽的横向距离。

优选的，所述第二弹簧的一侧与固定杆固定连接，所述第二弹簧的另一侧与第二弹簧槽的内壁固定连接，且固定杆与底壳通过第二弹簧构成弹性结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置固定杆，将顶壳移动到底壳的一侧，顶壳带动定位块移动到定位槽的内部，当定位块一侧的固定槽与固定杆处于同一水平面时，固定杆通过与第二弹簧构成弹性结构弹入到固定槽的内部，便于对半导体发光装置进行预封装，同时便于将安装孔对齐，避免在封装的过程中发生晃动。