[实用新型]复合封装结构及复合封装结构模块

权利要求书

1.一种复合封装结构，其特征在于，包括：

芯片层，该芯片层表面设有导接层；

铜基板，该铜基板的表面设有导电区及固晶区；

结合层，设置于该铜基板的该表面，其中，该铜基板的该导电区与该芯片层的该导接层电连接；以及

封装层，通过规定处理使该封装层覆设于该铜基板与该芯片层，并使该铜基板与该芯片层间压合连接，使该铜基板、该结合层与该芯片层间重叠后，可形构成封装结构。

2.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，根据该芯片层的芯片大小、数量来设定该铜基板的形状和尺寸，以及该固晶区在该铜基板上的位置。

3.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，该芯片层为单个芯片或多个芯片，每个该芯片层的该导接层设有若干对电路两极，用以电性连接该铜基板的导电区。

4.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，该导电区在该铜基板的该表面预设布线，该布线设有若干对电路两极的导电凸点，该固晶区与该导电区重叠。

5.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，该固晶区的范围大于该导电区的范围。

6.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，该结合层设以导电银胶为胶装材料，且该结合层设于该导电区。

7.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，该铜基板与该芯片层进行规定处理设为模塑工艺。

8.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，该封装层设以绝缘胶为密封封装材料。

9.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，该封装层的尺寸小于该铜基板的该固晶区的尺寸。

10.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，该封装层填充包覆在设有该芯片层的该铜基板，使该封装层用以实现对该芯片层、与该铜基板的密覆保护。

11.根据权利要求4所述的复合封装结构，其特征在于，该封装置位于该铜基板的该布线的每对两电极之间，使两电极间彼此隔开并不相接触。

12.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，更包括：

铜基块，形成于该铜基板的另一表面并显露于该封装层，其与该导电区电性连接；以及

保护层，覆设于露出该封装层的该铜基块表面。

13.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，更包括大型铜基板封装结构模块，其以该芯片层的若干芯片为单位进行切割处理并移开而构成。

14.根据权利要求1所述的复合封装结构，其特征在于，更包括微型铜基板封装结构模块，其以该芯片层的一芯片为单位进行切割处理并移开而构成。

15.一种根据权利要求1所述的复合封装结构所形构的复合封装结构模块，其特征在于，包括：

芯片层，该芯片层表面设有导接层；

铜基板，该铜基板的表面设有导电区及固晶区，其中，该导电区在该铜基板该表面预设布线；

结合层，设置于该铜基板的该表面，其中，该铜基板的该导电区与该芯片层的该导接层电连接；

封装层，通过模塑处理使该封装层覆设于该铜基板、该导电区与该芯片层、该导接层，并使该铜基板与该芯片层间压合连接，形构成为封装结构；

该铜基板的另一表面通过蚀刻工艺被局部除去至少部分，使留下部分包含除了该导电区之外的部分是显露于该封装层的铜基块；以及

该铜基板沿着该固晶区通过切割工艺切割该封装层，形成所需的封装结构模块。