[实用新型]复合封装结构及复合封装结构模块

说明书

本创作提供一种复合封装结构及复合封装结构模块，其中复合封装结构包含芯片层，其表面设有导接层；铜基板，其表面设有导电区及固晶区；结合层，设于铜基板该表面，且该导电区与该导接层电连接；以及封装层，覆盖该铜基板与该芯片层，以及对该铜基板进行压焊，使该铜基板、结合层与芯片层间重叠后，经纵向和/或横向移除及分割处理，可构成封装结构模块。上述的复合封装结构能构造成大型铜基板封装结构模块及微型铜基板封装结构模块只需各自进行一次封装处理，即可完成前述两者之一，且能解决封装构件的不同尺寸，封装结构易发生电性不良、热传导不佳，各层定位对准不同等情况，使得提供简化封装处理过程并大幅提高良率。

技术领域

本创作有关一种复合封装结构及复合封装结构模块，尤其涉及一种用于微型铜基封装结构模块及大型铜基封装结构模块作为多功能构件的主体封装处理构成。

背景技术

现有电子零件要求功能的密集化，例如尺寸缩小化、传热快、散热佳，符合环保要求外，安全、效率的管理更为重要考量。不同的电子封装结构具有不同的电性、导热、散热等能力。以表面安装型元件(Surface Mount Device)构装成电子设备，广泛使用如二极管、晶体管、电阻以及电容等之现有封装体，大致有导线型有引脚封装(1eaded package)、无引脚的扁平封装(flat-pack leadless package)以及倒装焊芯片封装(flip-chip package)等数种常见型态。因此不同电子封装结构各自凭借复杂的封装工艺组构形成。

虽然，市面上已有诸如应用于分立电路(discrete circuit)组件的导线型或扁平封装结构为例，所采用对策不外是改变传导金属材料之导电、散热材料特性，缩短热传距离等考量，但碍于现行的零件外观、尺寸要求因此设计者根据设计需求通常执行制程是选择以小型设备为之。然而，前述现有封装技术在于设计者根据设计需求通常使用上下夹层式基板来进行定位对准，如此不仅使得现有封装工艺的叠层结构已经很有局限，其中工作环境要求严苛、且需耗较高的封装成本，也是棘手问题。

另外，诸如构制电子设备的核心半导体而言，以二极管为例，在半导体芯片上结合的二极管的功能核心，芯片需要密封，晶线的所有表面都必须进行电绝缘，而且，其他处理工艺还包含打线接合、芯片接合或是模封工艺等。在这些结合处理要求下，执行此类晶圆级或面板级处理制程通常需要大型设备。再者，此类大型设备需要较大的资金投入及编配较多人力执行，因此并不符合成本效益及市场各层级广泛需求。

甚者，现行设备/系统也都仅是单一执行小型封装结合工艺、或大型封装结合工艺，如此一来，设备/系统如何同时具有执行小型封装结合工艺及大型封装结合工艺 (大电流、高功率密度应用需求)，并兼具有可简洁完成结合加工处理且以最大限度地降低设备成本和整体制造成本，已成为该领域研究人员目前面临的挑战。除此之外，还必须满足可消散各自制程在正常运行时产生不同热量之高效散热，同时系统在执行小型封装结合工艺或大型封装结合工艺时，由于各层的材料不同，膨胀系数也不同，因此当现有封装体受到温度过高或过长影响下，各层贴合后未溶接时易因移动或震动产生移位或脱落而造成脱层现象，或者使得水气及空气进入封装体，导致现有封装体易产生短路现象而造成电性不良、热传导不佳，各层定位对准不同等问题都必须有效解决，而且未来还必须达到简化封装过程并提高结合生产良率，才能符合经济效益，满足市场实际需求。

实用新型内容

本创作的目的在于提供一种复合封装结构及复合封装结构模块，可用于组构成微型铜基封装结构模块及大型铜基封装结构模块，同时前述两者结构都使用单一铜基板作为基板，并各自进行一次封装(Package)处理即可构成有前述两者之一。能有效克服现有的封装构造存在的缺陷，以及解决现有封装在生产工艺中，封装构件的不同尺寸，封装结构易产生脱层现象，导致容易发生短路、导电性不良、热传导不佳，各层定位对准不同等情况，提供可简化封装操作过程并大幅提高良率，而提高产量且提供处理操作稳定性。