[实用新型]一种CMP后清洗用晶圆夹持装置

权利要求书

1.一种CMP后清洗用晶圆夹持装置，其特征在于，包括：

转盘；

至少两个支撑部，所述支撑部设于所述转盘上，且，所述支撑部用于承载晶圆；

至少两个夹持部，至少两个所述夹持部可相互靠近/远离的设于转盘上，且，所述夹持部位于所述支撑部的外侧，所述夹持部上具有夹持槽；

其中，当所述夹持部相互靠近将晶圆夹持时，所述支撑部与晶圆之间留有空隙，且，所述夹持槽与晶圆边缘处相接触。

2.根据权利要求1所述的CMP后清洗用晶圆夹持装置，其特征在于：所述夹持槽包括：

第一槽面；

第二槽面，所述第二槽面的一端与所述第一槽面的一端相交于一点；

其中，所述第一槽面与所述第二槽面和晶圆边缘接触的点与晶圆最边缘的直线距离不大于0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的CMP后清洗用晶圆夹持装置，其特征在于：所述支撑部为一PIN针，且所述PIN针低于所述夹持槽的高度。

4.根据权利要求3所述的CMP后清洗用晶圆夹持装置，其特征在于：所述PIN针呈三角状。

5.根据权利要求1或2所述的CMP后清洗用晶圆夹持装置，其特征在于：所述支撑部为一支撑块，在所述支撑块的顶部具有斜坡面，且，所述斜坡面的高位比所述夹持槽的高度低；

其中，当所述夹持部夹持晶圆时，晶圆从斜坡面移至夹持槽内。