[实用新型]一种CMP后清洗用晶圆夹持装置

说明书

本实用新型涉及一种CMP后清洗用晶圆夹持装置，包括：转盘；至少两个支撑部，支撑部设于转盘上；至少两个夹持部，至少两个夹持部可相互靠近/远离的设于转盘上，且夹持部位于所述支撑部的外侧，所述夹持部上具有夹持槽；其中，当所述夹持部相互靠近将晶圆夹持时，支撑部与晶圆之间留有空隙，夹持槽与晶圆边缘处相接触包括，本实用新采用支撑部和夹持部分段式的结构，支撑部只起到初始承载作用，当夹持部夹持在晶圆边缘部分时，支撑部与晶圆留有空隙；而夹持部夹持在晶圆边缘不大于0.5mm的位置处，在这个位置不会有线路存在，不会影响后续晶圆的使用性能，从而可以保证晶圆能被清洗甩干，确保了晶圆的使用性能，整体的改进简单，且改进成本低。

技术领域

本实用新型属于晶圆制造技术领域，特别涉及一种CMP后清洗用晶圆夹持装置。

背景技术

目前在晶圆的CMP后清洗工艺中，需要对CMP后的晶圆进行清洗甩干，而在清洗甩干时需要先将晶圆进行夹持固定，现有的晶圆夹持装置为如图1所示的结构，其主要包括转盘1，在转盘1上设有两个可相互靠近/远离的夹紧块10，当晶圆5需要夹持时，夹紧块10将晶圆5夹持夹紧，然后再对晶圆进行清洗甩干即可。

但是长时间的的清洗后发现，这样的夹持装置存在着缺点，由于夹紧块10在夹持晶圆时，夹紧块10和晶圆5之间存在了清洗盲点11，这样在对晶圆清洗时，清洗盲点11上会有液体残留，并且不易被清洗甩干，进而无法保证晶圆的清洁度，给后续的加工带来了不利的影响。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种CMP后清洗用晶圆夹持装置，其可以避免在清洗甩干晶圆时，晶圆上有清洗盲点，从而导致晶圆清洗不干净的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种CMP后清洗用晶圆夹持装置，包括：

转盘；

至少两个支撑部，所述支撑部设于所述转盘上，且，所述支撑部用于承载晶圆；

至少两个夹持部，至少两个所述夹持部可相互靠近/远离的设于转盘上，且，所述夹持部位于所述支撑部的外侧，所述夹持部上具有夹持槽；

其中，当所述夹持部相互靠近将晶圆夹持时，所述支撑部与晶圆之间留有空隙，且，所述夹持槽与晶圆边缘处相接触。

进一步的，所述夹持槽包括：

第一槽面；

第二槽面，所述第二槽面的一端与所述第一槽面的一端相交于一点；

其中，所述第一槽面与所述第二槽面和晶圆边缘接触的点与晶圆最边缘的直线距离不大于0.5mm。

进一步的，所述支持部为一PIN针，且所述PIN针低于所述夹持槽的高度。

进一步的，所述PIN针呈三角状。

进一步的，所述支持部为一支撑块，在所述支撑块的顶部具有斜坡面，且，所述斜坡面的高位比所述夹持槽的高度低；

其中，当所述夹持部夹持晶圆时，晶圆从斜坡面移至夹持槽内。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

①采用支撑部和夹持部分段式的结构，支撑部只是起到初始承载作用，当夹持部夹持在晶圆边缘部分时，支撑部与晶圆留有空隙。

②夹持部夹持在晶圆边缘不大于0.5mm的位置处，在这个位置不会有线路存在，不会影响后续晶圆的使用性能。

③整体的改进简单，且改进成本低，具有较高的实用性和推广价值。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1为现有技术的结构示意图；