[实用新型]一种USB TYPE C 测试母座

说明书

本实用新型公开了一种USB TYPE C测试母座，包括有外壳、PCB电路板及胶壳，且PCB电路板及胶壳设置于外壳内，外壳两侧设置有呈凸状的焊脚，PCB电路板上端设置有呈连接器舌片状的金手指，且金手指上下端面的前端部设置有若干个接触端子，PCB电路板上端设置有与焊脚对应匹配的焊盘，胶壳设置有上胶壳及下胶壳，且上胶壳与下胶壳扣装于金手指上下端面的后端部。本实用新型通过将PCB电路板设置的金手指取代母座的接触端子,从结构上优化了，降低了材料费用，通过卡扣方式固定，减少了组装费用，大大减低了生产成本；本实用新型具有设计新颖、结构简单，通过将PCB金手指取代母座的接触端子,大大降低了生产成本的优点。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种USB TYPE C 测试母座。

背景技术

USB TYPE-C是一种通用串行总线的硬件接口规范，被广泛应用于移动终端。Type-C作为移动终端上的接插口，通过将Type-C插头中端子模组的端子与PC板上的母座端子进行电性接触，且传统的Type-C母座是通过上下层接触端子制作，成本比较高，模具开发成本也比较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种USB TYPE C 测试母座，该USB TYPE C 测试母座设计新颖、结构简单，通过将PCB金手指取代母座的接触端子,大大降低了生产成本。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种USB TYPE C 测试母座，包括有外壳、PCB电路板及胶壳，且PCB电路板及胶壳设置于外壳内，外壳两侧设置有呈凸状的焊脚，PCB电路板上端设置有呈连接器舌片状的金手指，且金手指上下端面的前端部设置有若干个接触端子，PCB电路板上端设置有与焊脚对应匹配的焊盘，胶壳设置有上胶壳及下胶壳，且上胶壳与下胶壳扣装于金手指上下端面的后端部。

其中，所述外壳上端设置有胶壳卡点，且胶壳卡点与所述胶壳上端设置的卡扣相互扣紧。

其中，所述PCB电路板上端设置有与所述接触端子一一对应的接线焊孔。

其中，所述上胶壳与所述下胶壳上端设置有相互对应匹配的卡柱及卡孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种USB TYPE C 测试母座，包括有外壳、PCB电路板及胶壳，且PCB电路板及胶壳设置于外壳内，外壳两侧设置有呈凸状的焊脚，PCB电路板上端设置有呈连接器舌片状的金手指，且金手指上下端面的前端部设置有若干个接触端子，PCB电路板上端设置有与焊脚对应匹配的焊盘，胶壳设置有上胶壳及下胶壳，且上胶壳与下胶壳扣装于金手指上下端面的后端部。本实用新型通过将PCB电路板设置的金手指取代母座的接触端子,从结构上优化了，大大降低了材料费用，而且通过卡扣方式固定，大大减少了组装费用，从而大大减低了生产成本；本实用新型具有设计新颖、结构简单，通过将PCB金手指取代母座的接触端子,大大降低了生产成本的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型分解的结构示意图；

图2为本实用新型PCB电路板与胶壳的结构示意图。

在图1-2中包括有：

1——外壳 11——焊脚

12——胶壳卡点 2——PCB电路板

21——金手指 22——接触端子

23——焊盘 24——接线焊孔