[实用新型]一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构有效
| 申请号： | 202021840811.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213387798U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;G01L1/04;G01L1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压力传感器 芯片 pcb 封装 结构 | ||
1.一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构，其特征在于，包括PCB基板(1)，所述PCB基板(1)顶端中部的两侧均设置有传力机构(2)，所述传力机构(2)的顶端与芯片(3)的底端固定连接，所述PCB基板(1)的顶端两侧均设置有焊盘(4)，所述PCB基板(1)的顶端设置有塑封体(5)，所述PCB基板(1)的底端设置有引脚焊盘(6)。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构，其特征在于，所述芯片(3)的底端两侧均设置有力敏元件(3001)，所述芯片(3)的顶端两侧均设置有焊点(3002)。
3.根据权利要求2所述的一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构，其特征在于，所述力敏元件(3001)与所述传力机构(2)的接触面之间形成共晶键合层(2001)。
4.根据权利要求2所述的一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构，其特征在于，所述焊点(3002)与所述焊盘(4)的顶端之间通过金线(4001)连接。
5.根据权利要求2所述的一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构，其特征在于，所述焊点(3002)与同侧的所述引脚焊盘(6)之间通过位于所述PCB基板(1)内部的内连线(4002)连接。
6.根据权利要求5所述的一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构，其特征在于，所述引脚焊盘(6)的一侧焊接有与所述内连线(4002)连接的引脚(6001)。
7.根据权利要求6所述的一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构，其特征在于，所述引脚(6001)为贴片式结构。
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