[实用新型]一种VC均温板有效
申请号: | 202021945265.6 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN213208734U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 连大学 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓力达电子有限公司 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;H05K7/20 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 周松强 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 vc 均温板 | ||
本实用新型公开了一种VC均温板,包括板体,所述板体由第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层和第四隔离层组成,所述第一隔离层底面贴附有第二隔离层,所述第二隔离层的底面贴附有第三隔离层,且第三隔离层内部经过真空处理,并形成蒸气仓,并且蒸气仓内部填充有冷却液,所述第三隔离层底面贴附有第四隔离层;所述板体的表面经过镀铬处理并形成镀铬层,且镀铬层与第一隔离层之间相互平行;与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:比金属或热管均温效果更好,可以使表面温度更均匀(热点减少;其次,使用VC均温板可以让热源和设备之间直接接触,从而降低热阻。
技术领域
本实用新型涉及5G手机领域,尤其是涉及一种VC均温板。
背景技术
VaporChamber真空腔均热板,技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高,且现有的均温板的导热效果不明显,为此提出一种VC均温板。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种VC均温板,包括板体,所述板体由第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层和第四隔离层组成,所述第一隔离层底面贴附有第二隔离层,所述第二隔离层的底面贴附有第三隔离层,且第三隔离层内部经过真空处理,并形成蒸气仓,并且蒸气仓内部填充有冷却液,所述第三隔离层底面贴附有第四隔离层;所述板体的表面经过镀铬处理并形成镀铬层,且镀铬层与第一隔离层之间相互平行。
优选地,所述第一隔离层的厚度为1-2mm。
优选地,所述第二隔离层的厚度为1-2mm。
优选地,所述第三隔离层的厚度为1-2mm。
优选地,所述第四隔离层的厚度为1-2mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:比金属或热管均温效果更好,可以使表面温度更均匀(热点减少;其次,使用VC均温板可以让热源和设备之间直接接触,从而降低热阻。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种VC均温板的仰视图;
图2为一种VC均温板的内部示意图。
图中所示:1、板体,2、镀铬层,3、第一隔离层,4、第二隔离层,5、第二隔离层,6、第三隔离层,7、第四隔离层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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